芯驰亮相重庆车展 全维芯方案引领智能出行新变革6 月 13 日,芯驰科技携智能座舱、智能车控、具身智能三大核心芯片产品重磅亮相重庆车展,展现本土车规芯片标杆力量。本届车展汇聚了超100个全球汽车品牌和近50家汽车科技企业,集中展示新能源、智能网联汽车领域前沿成果。7小时前1727
赛制难度全面升级依旧夺冠,文远知行登顶智驾大赛天津站解锁六连冠成就本届赛事迎来赛制与评分体系双重重磅升级,考核维度全面优化、评判规则大幅收紧,从单一行车场景测试,升级为智能驾驶系统全域综合实力试炼,行业参考性与考核专业性再度升级。7小时前2080
熵基科技出席脑机接口产业联盟全会 以标准共建加速产业发展6月10日至12日,人工智能赋能新型工业化深度行活动(脑机接口专场)暨脑机接口产业联盟2026年第一次全会在赣江新区举行。本次大会集结来自全国高校、科研院所、医疗机构及脑机接口领域领军企业的约500名代表齐聚一堂,聚焦产业协同创新、标准体系构建、应用生态培育三大核心方向深度研讨,共探脑机接口产业可持续、高质量发展新路径。8小时前1911
大晓机器人完成天使+轮融资,已累计融资数亿美元此次天使+轮吸引吉利资本、达晨财智、深创投、上海科创基金、沐曦股份、盛宇投资、复星锐正、华控基金、临港新片区基金、豫资涨泉等众多知名投资方鼎力支持,老股东商汤国香资本持续增资,告捷资本担任长期财务顾问。16小时前1508
商汤SenseNova U1图文交错增强版:支持多页连续创作,角色风格不“跑偏”商汤日日新 SenseNova U1 系列新成员——U1-8B-MoT-Interleaved 图文交错增强版模型,面向图文交错创作与生成(Interleaved Generation)场景进行了专项强化,更好地支持绘本、故事书、多页 PPT、图文教程等连续内容创作,解决传统多模态模型“多轮生成后角色形象飘移、画风断裂、图文脱节”等痛点。1天前1794
大模型驱动算力需求扩容 寒武纪产品落地多行业作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求,持续抢占算力市场增量。2天前1808
上海智位机器人正式加入鸿蒙生态,Mind+适配鸿蒙PC共推人工智能教育普及2026年6月12日-14日,以“鸿蒙生态全面升级与人工智能关键技术突破”为主题的华为开发者大会(HDC 2026)在中国东莞松山湖盛大启幕。作为华为面向全球开发者、行业伙伴及生态共建者举办的年度科技盛会,上海智位机器人股份有限公司受邀出席大会,旗下 Mind+青少年编程平台正式适配鸿蒙生态,助力鸿蒙 PC 拓展在人工智能教育领域的应用场景。14小时前2052
赛德半导体,以半导体玻璃技术撬动先进封装新蓝海在折叠屏市场持续升温的背景下,一家专注于泛半导体材料湿法处理的厂商——赛德半导体,正悄悄将目光投向更广阔的半导体玻璃赛道。这家成立于2020年的企业,凭借自主研发的全过程湿化学法工艺,已在国内超薄柔性玻璃领域拿下市占率第一的位置。如今,其技术延伸正触及半导体封装领域最前沿的玻璃通孔技术。3天前1995
稀缺全栈硅光标的来袭!海光芯正冲刺港股IPO硅光是典型的高壁垒硬核赛道,融合半导体、光学、精密封装多重技术,研发周期长、量产极难、客户认证严苛,准入门槛极高。
目前全球绝大多数光通信企业,仅停留在模块组装环节,核心硅光芯片高度依赖外购,没有自主可控能力。真正拥有端到端全栈自研自产能力的企业,全球寥寥无几。3天前1925
AIDC 算力基建迭代|科士达全栈电冷方案:从兆瓦级UPS 到 LiquiX 液冷AI 正以超乎想象的速度重构数据中心。随着单机柜功率向兆瓦级迈进,传统风冷散热方案压力陡增,新一代智算基础设施亟需大单机容量、高并机可靠性、宽功率适配区间的高频大功率模块化 UPS,构筑可靠核心供电底座。叠加国家 PUE 硬性管控,2026 年 AIDC 不再是简单设备升级,而是供电、散热体系的全面重建。3天前2282
遇事不决迫击炮再进化!微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI重磅开售在DIY玩家圈中流传着这样一句购机金句——“遇事不决迫击炮“。无论是性能、颜值还是性价比,微星旗下的迫击炮(MORTAR)系列主板向来是高性价比中端装机的标杆。近日,微星(MSI)官方宣布,新一代MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮(下称“迫击炮MAX“)已在各大电商平台正式开售,首发价为1349元。作为该家族的最新“MAX“强化版,这款新品在供电、超频、存储和扩展等方面进行了重磅升级,力求重新定义M-ATX主流主板的性能天梯。4天前1978
清华系高温芯片独角兽谱析光晶:营收破2亿,创业板第四套标准打开资本化窗口外界对谱析光晶的标签多半是:清华同班创业、硬核、非常不好归类——它出的货是极限环境功率系统,但底座是自研的半导体特种功率芯片;它服务的场景是石油井下230℃高温、航天火箭、特种机器人,但它的行业代码挂在C39“半导体分立器件制造“。4天前1654