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  • 大晓机器人完成天使+轮融资,已累计融资数亿美元大晓机器人完成天使+轮融资,已累计融资数亿美元此次天使+轮吸引吉利资本、达晨财智、深创投、上海科创基金、沐曦股份、盛宇投资、复星锐正、华控基金、临港新片区基金、豫资涨泉等众多知名投资方鼎力支持,老股东商汤国香资本持续增资,告捷资本担任长期财务顾问。16小时前1508
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  • 大模型驱动算力需求扩容 寒武纪产品落地多行业大模型驱动算力需求扩容 寒武纪产品落地多行业作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求,持续抢占算力市场增量。2天前1808

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  • 赛德半导体,以半导体玻璃技术撬动先进封装新蓝海赛德半导体,以半导体玻璃技术撬动先进封装新蓝海在折叠屏市场持续升温的背景下,一家专注于泛半导体材料湿法处理的厂商——赛德半导体,正悄悄将目光投向更广阔的半导体玻璃赛道。这家成立于2020年的企业,凭借自主研发的全过程湿化学法工艺,已在国内超薄柔性玻璃领域拿下市占率第一的位置。如今,其技术延伸正触及半导体封装领域最前沿的玻璃通孔技术。3天前1995
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  • AIDC 算力基建迭代|科士达全栈电冷方案:从兆瓦级UPS 到 LiquiX 液冷AIDC 算力基建迭代|科士达全栈电冷方案:从兆瓦级UPS 到 LiquiX 液冷AI 正以超乎想象的速度重构数据中心。随着单机柜功率向兆瓦级迈进,传统风冷散热方案压力陡增,新一代智算基础设施亟需大单机容量、高并机可靠性、宽功率适配区间的高频大功率模块化 UPS,构筑可靠核心供电底座。叠加国家 PUE 硬性管控,2026 年 AIDC 不再是简单设备升级,而是供电、散热体系的全面重建。3天前2282
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  • 清华系高温芯片独角兽谱析光晶:营收破2亿,创业板第四套标准打开资本化窗口清华系高温芯片独角兽谱析光晶:营收破2亿,创业板第四套标准打开资本化窗口外界对谱析光晶的标签多半是:清华同班创业、硬核、非常不好归类——它出的货是极限环境功率系统,但底座是自研的半导体特种功率芯片;它服务的场景是石油井下230℃高温、航天火箭、特种机器人,但它的行业代码挂在C39“半导体分立器件制造“。4天前1654

人工智能产业

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人工智能技术

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