台积电计划2027年将晶圆价格上调10%，涵盖成熟制程工艺

（AI云资讯消息）据最新消息，台积电将于2027年起依据制程节点差异，实施5%至10%的阶梯式涨价，包括28nm、16nm及12nm在内的成熟制程亦在调价范围之列，7nm以下先进制程亦同步提价。

这一价格策略将使两类客户承压：一是固守上一代光刻工艺的追随型厂商，其成本优势将进一步收窄。二是争相锁定先进制程产能的客户，其采购预算亦将面临更大挑战。

关于涨价事宜，台积电发言人表示：“我们的定价策略是战略性的，而非趁火打劫。我们将继续与客户密切合作，向他们传递我们的价值。”台积电首席执行官魏哲家也就此轮涨价发表言论，称公司不会效仿存储芯片制造商采取大幅涨价的策略，但5%至10%的涨幅对于已承受DRAM成本持续攀升压力的企业而言，仍将带来明显影响。

对台积电而言，此次提价更多是源于整个供应链所承受的财务压力。从昂贵的原材料到高价的生产设备，再到涉及芯片制造设施建设的海外投资，多重因素迫使台积电作出调价决定。报道未提及公司2nm制程是否纳入此次涨价范围，若该制程亦在调价之列，苹果、高通及联发科等客户未来或将面临更多挑战。

至于英伟达，其未来亦将导入台积电的新制程工艺，因此本轮涨价同样将对其构成压力，进而可能促使客户寻求替代方案，例如三星旗下多个版本的2nm GAA技术。