英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS，或成为解决AI封装瓶颈的利器

（AI云资讯消息）先进封装已成为现代AI架构中计算能力的主要驱动力，与半导体技术并重，像CoWoS这样的解决方案对英伟达和AMD等公司至关重要。随着AI热潮的兴起，先进封装市场一直由台积电主导，但随着对CoWoS及其衍生技术需求的激增，供应瓶颈也随之出现，且需要时间才能解决。与此同时，封装客户开始将英特尔的EMIB技术视为合适的备用选择，英特尔最近报告称相关需求将带来数十亿美元营收。

客户寻求EMIB技术的消息早在年初就已传出，尤其是在英伟达CEO黄仁勋于50亿美元合作交易公布期间盛赞英特尔封装解决方案之后。近期EMIB及EMIB-T技术备受关注的主要原因之一，在于英特尔的先进封装产能线尚未受限。除了EMIB本身的技术优势外，产能可及性已成为无晶圆厂制造商的重要考量因素。

据报道，英特尔的供应商正在扩大产能，以期满足即将到来的封装产品需求，这间接表明EMIB技术的应用正从单纯的概念阶段转向实际订单量。

英特尔的EMIB及EMIB-T技术，目前被视为那些优先考虑成本效益、大规模物理尺寸和设计灵活性而非绝对峰值带宽的解决方案的可行选择。这意味着ASIC、移动SoC和定制芯片将成为采用英特尔封装服务的主要候选对象。目前有报道称，英伟达正考虑为其Feynman芯片采用EMIB技术，而苹果、联发科和高通也可能将其用于各自的定制芯片解决方案。

英特尔先进封装服务的另一个主要卖点在于其高度聚焦于本土制造。目前，美国除了英特尔的设施外没有其他先进封装厂，台积电亚利桑那州工厂的晶圆制造目前只是半成品，无法独立完成封装。而英特尔的EMIB解决方案正好填补了这一空白，这也是英特尔公司在封装后端领域拥有巨大市场前景的原因。