花旗银行报告称，台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁

（AI云资讯消息）花旗银行的一份研究报告指出，台积电在先进封装和芯片制造技术方面不太可能面临显著的竞争压力。该行分析师在报告中指出，受人工智能利好推动，台积电先进CoWoS封装技术的产能在2026年和2027年有望大幅增长，而集成芯片系统（SoIC）和基板上面板级封装（CoPoS）等其他技术则可在未来几年拉动需求。

最近多篇报道指出，英特尔不仅在大举推广其EMIB-T封装技术，还提到谷歌等重量级科技公司对该技术用于其AI芯片颇感兴趣。与依赖硅中介层在芯片与基板之间传输信号的标准封装技术不同，EMIB使用的是有机基板。

采用这种基板可带来诸多优势，例如降低成本。EMIB的一个变体称为EMIB-T，它依靠硅通孔（TSV）来连接两个组件。英特尔声称，通过硅通孔，EMIB-T封装能将电流直接在基板与芯片之间双向传导，从而比标准EMIB封装减少漏电。

花旗分析师认为，由于EMIB在很大程度上依赖ABF（味之素积层膜）基板，其成败将取决于ABF生态系统的成熟度。鉴于台积电CoWoS封装技术目前面临的生产瓶颈，该分析师补充道，ABF供应商能否扩大产能，也将决定EMIB的可扩展性。

台积电面临的另一项竞争因素，是市场上经常讨论的英特尔18A制程。近期有消息称，苹果对该技术表现出浓厚兴趣，但花旗分析师认为，虽然流片是行业惯例，但并不能保证未来会大规模量产。该研究聚焦于AI和HPC芯片，并强调计划在2027年和2028年推出的芯片设计已经敲定。