台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
2025-10-16 22:08:51AI云资讯3974

(AI云资讯消息)据最新报道,三星已启动基于2纳米GAA制程的Exynos 2600芯片量产,该芯片预计将搭载于 Galaxy S26 系列多款机型。随着三星在先进制程领域的突破性进展,高通与联发科或将跟三星合作,因为台积电暂未显露调价迹象。高通与联发科有望通过与新代工伙伴建立合作来缓解财务压力。
此前有消息称台积电2纳米制程每片晶圆报价将维持3万美元,但最新争议信息显示,台积电实际上计划将3纳米N3E与N3P制程价格分别上调至2.5万与2.7万美元。高通与联发科清醒意识到,随着明年向2纳米技术过渡,成本压力将持续攀升。据披露,这两家企业现已将三星视为可行的替代方案。
据悉,高通已与三星组建联合团队,目前高通公司正在评估采用2纳米GAA制程的骁龙8 Elite Gen 5芯片方案,计划用于未来旗舰机型。至于联发科,虽未获媒体透露具体路线图,但已正式宣布完成首款2纳米系统级芯片的流片工作,预计将于2026年推向市场。
从骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500芯片预估售价分别高达280美元与200美元来看,高通与联发科寻求替代方案完全合乎商业逻辑。预计明年问世的骁龙8 Elite Gen 6售价或将突破300美元大关,这将使高通的合作伙伴陷入两难困境,要么牺牲硬件升级,要么压缩利润空间。
纵观全局,三星将成为最大赢家。凭借当前2纳米GAA制程已达50%的良率,三星获得了千载难逢的机遇,即通过争取高通与联发科的未来订单来提升晶圆代工市场份额。不过,由于多年来积累的声誉瑕疵,三星需要付出巨大努力才能说服这两家企业建立双源代工合作模式。
相关文章
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS,或成为解决AI封装瓶颈的利器
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 英伟达CEO黄仁勋与AMD苏姿丰谈及当初选择台积电代工的决策如今收获丰硕
- 台积电或将取消苹果优先发货的待遇,因手机芯片已非首要营收来源
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电芯片需求火爆,客户为确保订单愿意支付高达100%的溢价
- 苹果或将与英伟达在台积电争夺相同的3D封装产能资源
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 良率优于预期,台积电决定加快建设1.4纳米晶圆厂
- 台积电 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产
- 台积电在垄断性芯片市场的成功也带来焦虑:人工智能需求引发劳动力短缺与资本支出激增
- 因客户需求巨大,台积电预计将价格上调达10%
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









