苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术

（AI云资讯消息）业内普遍认为，苹果即将发布的M5 Pro与M5 Max芯片已采用台积电的SoIC-MH先进封装技术，这将为芯片设计带来前所未有的灵活性与精细度。目前根据苹果全新Mac配置器所释放的信息，这一技术趋势似乎已经板上钉钉。

SoIC-MH被称为多芯片混合堆叠封装技术，它是一种三维封装解决方案，支持多芯片在水平与垂直方向进行堆叠，最终形成类似单片SoC的集成结构。

这一新型封装技术将多个独立芯片集成至单一封装内，例如CPU、GPU和神经网络引擎。由于可实现的芯片配置组合数量大幅增加，该方案提供了前所未有的设计灵活性。如果用户从事创意艺术工作，或许会选择为M5 Pro/M5 Max芯片配置更多GPU核心。

与此同时，苹果已针对在线商城的Mac配置页面进行全面改版，这一变动预示着苹果确实将在M5 Pro与M5 Max芯片上采用SoIC-MH封装技术。相较旧版配置器需从有限的预设处理器/内存/存储组合中进行初步选择，新版配置界面直接跳过了预设配置阶段，允许用户立即进入详细的定制化配置流程。

苹果通常不会仅为改变而调整功能性UI元素。因此，此次对Mac配置器的改版，暗示着苹果正悄然引导用户突破预设配置的局限，去探索M5 Pro与M5 Max芯片为Mac产品线带来的全新精细化定制维度。

苹果将在新款MacBook Pro机型中首次搭载M5 Pro与M5 Max芯片。这些产品预计会在当前macOS 26.3版本更新周期内正式发布。