苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造

（AI云资讯消息）台积电的产能限制已促使苹果与英特尔达成芯片制造协议，并可能采用18A-P和14A工艺技术生产两款芯片。

据消息披露，早在2025年12月，苹果与英特尔已签署初步芯片制造协议，苹果将借助英特尔的代工业务生产芯片。苹果在2023年因为诸多其他因素终止与英特尔的芯片合作后，如今再次转向英特尔。

目前，苹果的 MacBook 和 iPhone 芯片主要依赖台积电供应。一切原本进展顺利，但随后全球各大科技巨头纷纷涌入人工智能赛道。这使得台积电被 AI 公司的芯片订单压得不堪重负，导致严重的产能紧张。因此，台积电无法满足苹果的芯片需求，进而推高了多款苹果产品的价格。

此外，随着美国本土制造倡议的势头渐强，让已面临台积电产能瓶颈的苹果顺势推进，与英特尔签署了芯片代工协议。

苹果将借助英特尔代工厂生产两款芯片。其中一款是 Apple M7，将采用 18A-P 工艺技术制造，并于 2027 年底进入量产阶段。Apple M7 芯片将用于驱动苹果的 MacBook 笔记本电脑系列。

第二款芯片是智能手机芯片 A21，该芯片预计将采用英特尔的 14A 工艺技术制造，并于 2028 年底进入量产阶段。考虑到 MacBook Neo 的成功推高了消费级 PC 市场对苹果 A 系列芯片的大量需求，英特尔此番代工生产的芯片，其终端产品恰恰将与英特尔自家的笔记本电脑业务形成竞争。

英特尔已加倍努力应对 MacBook Neo 的挑战，一方面与谷歌合作推出 Googlebook 笔记本电脑，另一方面也在自研芯片，以对标搭载 A18 芯片的 MacBook Neo。在这一系列布局中，苹果与英特尔都将获益良多。苹果将为其芯片确保额外的产能，而英特尔则将获得一个重要客户，从而增强外部客户采用其代工技术的信心。