日联以纳米级洞见，守护AI算力万亿市场

据英伟达CEO黄仁勋预测，2027年全球AI算力需求相关市场将达1万亿美元（约7万亿元人民币）。若延续当前增速，2030年后可能突破十万亿级。

AI产业链的硬件端是一条从“沙子”到“算力集群”的复杂链条，核心环节包括：AI芯片设计（GPU/ASIC）、先进晶圆制造、先进封装、高带宽存储（HBM）、高速光模块（800G/1.6T）、散热系统以及AI服务器整机制造等。

在这个从芯片设计到算力集群的完整产业链中，如何把多个芯片像搭乐高一样高效地组合起来，突破“内存墙”瓶颈成为实现AI算力跨越式提升的核心技术路径。

X射线检测技术作为该进程中的质量守护者，通过无损、透视、三维化的检测能力，穿透AI算力硬件“黑箱”，实现从纳米级晶体管到系统封装全链条覆盖的可靠性守护。

日联科技作为X射线检测领域龙头，以纳米级开管和AI+工业检测技术，护航AI算力产业链规模化、经济化、智能化、高质化生产。

日联科技快速nano CT

日联科技凭借快速纳米CT技术，结合智能多模态取像与AI检测，突破传统极限，实现TSV空洞、凸块桥接、冷焊等亚微米缺陷精准检出。

AI切层定位 应对复杂堆叠

先进封装的芯片堆叠后，检测对象互相干扰严重

*CT切层去除伪影前后对比

AI模型基于日联亿级优质检测数据库训练，可以学会区分细微纹理（条纹、环状）、正常结构、边缘阴影与真实缺陷（空洞、裂纹），分离噪声，增强真实缺陷信号，识别并剔除伪影，减少误判。

纳米级透视 捕捉微小缺陷

先进封装中，检测对象（TSV、TGV以及Bump等）及对应的缺陷特征小，常规CT系统难以清晰分辨

纳米级焦斑尺寸，极大地减少了几何模糊，超高放大倍数清晰成像芯片内部结构，精准定位亚微米级缺陷。

多模式取像 实现高效分析

部分芯片对射线辐照剂量敏感，射线辐照时间不能过长

但实际检测方式又需要CT扫描，时间、图像质量和辐照剂量三者之间的平衡是个难点

*2D取图 *2.5D取图

*锥束CT取图

*平面CT取图

2D/2.5D/锥束CT/平面CT多模式取像，将漫长的全芯片CT时间，拆解为“秒级2D + 高速CT定向扫描”，降低检测时辐照剂量，解决“如何安全、高效地检出”的难题。

日联科技是国内极少数掌握纳米级开管射线源核心技术的企业，已实现产业化并批量交付客户，打破海外垄断。目前，面对先进封装检测设备国产化率低、替代空间广阔的现状，公司正积极推进搭载自研纳米级开管射线源的先进封装专用检测设备的市场导入。

与此同时，日联科技通过并购新加坡SSTI，形成了覆盖芯片设计、晶圆制造到封测的全链条检测服务能力，以“物理+功能”双模态检测为核心，为全球TOP20半导体厂商中近半数提供解决方案，展现出强大的市场与技术竞争力。

未来，日联科技将以平台化检测能力，为AI算力革命提供质量基础设施，助力全球AI产业升级。