台积电 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产
2025-12-30 11:39:30AI云资讯1798
根据台积电官网“逻辑制程”页面介绍，其 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产。
相关部分在 11 月 21 日时的描述仍然为“开发依照计划进行并且有良好的进展”，而该网页的逻辑制程路线图最近更新日期为今年 12 月 16 日，因此官方确认量产的时间距今不久。
▲ 251216 路线图，2nm 圆框为实线
▲ 250722 路线图，2nm 圆框为虚线
台积电表示，N2 技术采用第一代纳米片 Nanosheet (GAA) 晶体管技术，提供全制程节点的性能及功耗进步，将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。
相关文章
- 台积电或将取消苹果优先发货的待遇，因手机芯片已非首要营收来源
- 联发科即将推出天玑9600芯片，预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电芯片需求火爆，客户为确保订单愿意支付高达100%的溢价
- 苹果或将与英伟达在台积电争夺相同的3D封装产能资源
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍，苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 良率优于预期，台积电决定加快建设1.4纳米晶圆厂
- 台积电 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产
- 台积电在垄断性芯片市场的成功也带来焦虑：人工智能需求引发劳动力短缺与资本支出激增
- 因客户需求巨大，台积电预计将价格上调达10%
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%，高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 一骑绝尘！台积电以的份额主导全球代工市场
- M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新
- 台积电2纳米制程工艺需求旺盛，将获高性能计算领域大规模采用
- 客户需求巨大！台积电亚利桑那工厂有望比原计划提前引入更先进的制程节点
- 台积电计划2029年前在美新建先进封装厂投产 自主供应链再进一步
- 台积电2纳米制程有望创下纪录：产能超越3纳米，科技巨头争相抢购引爆需求狂潮
