AMD下一代Zen 7 Grimlock处理器将采用台积电1.4纳米制程与FOPLP封装技术，预计2028年推出

（AI云资讯消息）目前，Zen 6 架构尚未正式进入主流服务器与消费级市场，台积电的 2 纳米制程已进入量产阶段。AMD公司已在为下一代产品阵容部署供应链合作伙伴。

据报道，AMD 已开始为代号 Grimlock 的下一代 x86 CPU 架构 Zen 7进行供应链准备。基于该架构的下一代处理器将采用台积电最尖端的 A14 制程技术，即 1.4 纳米设计。届时，台积电 A14 将与英特尔 14A 同台竞技，而 Zen 7 预计将在 2028 年左右问世。

报道还称，AMD 首席执行官苏姿丰博士近期到访了力成科技，并与多家供应链及行业合作伙伴会面。据悉，此次访问力成科技与一项先进封装技术的配置有关，AMD 或将采用该公司的 FOPLP（扇出型面板级封装）技术。

台积电位于台中的Fab 25 P1 厂预计将于 2027 年启动试产，随后在 2028 年进入量产。台积电在 2028 年前冲刺 A14 制程的进程至关重要，因为英特尔近期在晶圆代工业务上势头强劲，据称其 18A-P 和 14A 节点已获得大客户支持，苹果和 TeraFab 已被确认为其客户。

至于 AMD 的 Zen 7，该处理器预计将采用全新的 CCD 设计，单个 CCD 最高可达 16 核，而搭载 3D V-Cache 的单个 CCD 的 L3 缓存容量更可高达 224 MB。这表明，未来处理器在标准 L3 缓存和 3D V-Cache 容量上都将迎来提升。在服务器领域，AMD 的 Zen 7 核心将带来升级的 MATRIX 引擎能力，并扩展对 AI 数据格式的支持。

不过，当前这轮 AI 超级周期短期内不会结束。随着 AI 公司对 CPU 的需求急剧飙升，AMD 将与竞争对手一样，加倍押注数据中心领域。因此，未来多年，三大巨头将为争夺 2000 亿美元的 CPU 潜在市场展开激烈角逐，CPU 领域的竞争预计将异常胶着。