江波龙启动招股冲刺“A+H”上市，独立存储器龙头全球化布局再进阶

8月31日，江波龙（09976.HK）在港交所公告，于8月31日至9月3日招股，公司拟全球发售约2607.78万股股份，发行价最高不超240.60港元/股，预期将于9月8日上市。成功挂牌后，江波龙将成为国内首家实现“A+H”两地上市的独立半导体存储器企业，这也是2026年以来继多家硬科技龙头之后，又一重磅A股半导体公司驶入港股快车道。

此次IPO背后，是江波龙在独立存储器赛道多年积淀形成的行业地位。据灼识咨询统计，以2025年存储产品收入计，江波龙位居全球第二大独立半导体存储器厂商、中国第一大独立存储器厂商。同时，公司也是少数在B2B与B2C市场均拥有独立品牌的中国存储企业，旗下FORESEE、Lexar（雷克沙）、Zilia三大品牌长期稳居全球及区域细分品类前列。2025年，公司获评国家级制造业单项冠军企业，进一步印证其在独立存储领域的领先地位。

此次赴港融资，正值全球存储行业由周期低谷转入上行通道的关键窗口。自2025年下半年起，AI服务器、数据中心、端侧AI终端对高带宽、大容量存储的需求集中释放，而上游晶圆产能扩张节奏偏慢，供需错配推动存储价格持续回升。江波龙凭借与多家国际晶圆原厂的长期供应协议、自研主控芯片放量以及企业级SSD、车载存储等高端品类突破，业绩实现跨越式修复。2023年至2025年，公司营收由101.25亿元跃升至227.66亿元，经营效益显著改善，并于2025年实现净利润14.98亿元。进入2026年，业绩爆发态势更为强劲——上半年营收达240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润录得105.77亿元，较上年同期增长逾715倍，仅半年盈利规模便已超越此前三年的利润总和，展现出极强的成长韧性与盈利弹性。

在技术壁垒构建上，江波龙持续高强度研发投入，2025年研发费用达10.48亿元。截至2026年上半年，自主设计主控芯片累计生产超2.8亿颗，搭载自研UFS4.1主控的产品实现量产出货,SPU安全存储芯片、SiP封装mSSD等新品加速导入头部客户；企业级存储业务2026年上半年收入21.40亿元，同比增长208.80%，产品完成鲲鹏、海光、飞腾等国产平台兼容适配；SPU安全存储芯片完成与AMD Threadripper PRO系列联合调优，在AI算力供应链中的位势稳步抬升。

面向快速崛起的端侧AI市场，江波龙也完成多类存储产品的技术迭代与落地布局。端侧大模型本地运行对存储的读写速度、低功耗、安全加密以及小体积高密度提出严苛要求，手机、AIPC、边缘AI盒子、智能座舱等终端设备，需要大容量高速闪存承载模型权重与推理数据。公司依托自研UFS主控、SiP微型存储模组、安全存储芯片矩阵，针对端侧AI场景优化固件算法，降低模型加载时延，强化本地数据加密防护能力，相关存储方案已向消费电子、边缘智能设备头部客户送样导入，补齐从云端算力存储到终端本地推理存储的产品链条，把握端侧AI普及带来的市场增量机遇。

据招股书披露，本次H股募资将主要用于五大方向：加码企业级、车载、AI及主控芯片研发；扩建巴西封测基地以完善海外制造与交付网络；强化Lexar（雷克沙）、Zilia等品牌全球营销；围绕存储产业链开展战略投资与并购；补充营运资金优化资本结构。其中，巴西工厂（Zilia）的产能升级被视为江波龙“本地化制造+全球品牌运营”模式的重要一环，有助于对冲贸易摩擦与物流波动风险，提升在拉美及跨洲市场的响应效率。

市场人士指出，“A+H”双平台将为江波龙带来更广阔的离岸融资通道与国际化股东基础，在存储这一强周期、重技术、全球化竞争的赛道中，资本厚度与供应链话语权同等关键。公司从模组起步、向“芯片设计+固件+封测”全栈演进的路径，亦为国产存储企业跳出低附加值环节、切入高端市场提供了样本。

展望未来，随着AI与智能终端需求持续释放，存储产业有望迎来新一轮成长周期。江波龙将以“A+H”双平台为契机，进一步深化全球化布局，提升技术护城河，巩固国产存储龙头地位，为投资者创造长期价值。