半导体存储品牌企业江波龙，打造端侧 AI 存储方案

AI PC正在向更轻薄紧凑的形态演进，本地大模型推理任务对存储的持续吞吐、散热控制、空间利用率提出更高标准。传统PCBA 板载 SSD 的组装形态，很难同时兼顾小机身、长时间高性能输出与整机集成度。半导体存储品牌企业江波龙推出mSSD，依托SiP 系统级封装技术，打造适配AI PC 的端侧AI 存储方案，解决轻薄AI PC 内部结构设计的现实难题。

传统PCBA SSD 的局限，难以匹配新一代 AI PC 需求

传统SSD 大多采用 PCBA 板级组装方案，主控、闪存、电源管理芯片与无源器件，通过 SMT 贴片焊接在 PCB 基板上。这种成熟方案在普通电脑上应用广泛，但放到 AI PC 上，短板会逐步凸显。

AI PC 运行本地大模型时，本地AI应用会带来模型文件加载、大容量数据处理及持续读写需求，长时间高负载下板上元件分散布局，散热路径较长，容易出现积热降频，难以稳定维持高性能输出。同时PCB 基板、大量焊点会占用不小的内部空间，不利于笔记本做薄减重。大量焊点也带来虚焊、异物污染等潜在可靠性风险，产品良率与长期稳定性存在约束。在轻薄本狭小的机身内，传统 PCBA SSD 很难同时满足高读写性能、紧凑体积、稳定散热三重需求。

SiP 系统级封装加持，规模化量产支撑头部 PC 客户落地

江波龙mSSD 采用SiP 系统级封装，将主控、NAND 闪存、电源管理芯片及无源元器件集成在单一封装体内，省去 PCB 基板与大量焊点，通过SiP系统级集成封装，将传统板级组装形态进一步集成为封装级存储产品。相比传统PCBA SSD，mSSD 厚度与重量显著降低，释放 AI PC 机身内部空间，留给电池与散热结构更多设计余量；一体化封装优化导热路径，搭配专属散热方案，能够长时间维持高性能读写，适配端侧 AI 持续推理场景。

在产业化层面，江波龙苏州封测基地已经建成完成mSSD百万级月产能，具备稳定批量交付能力，产线预留扩容空间，后续产能仍具备进一步扩容空间，可满足市场增量需求。依托成熟的产品验证与供应链体系，江波龙已经和联想、华硕等PC 头部厂商开展深度合作。

对于终端厂商而言，mSSD 的介质化设计支持衍生多种形态，兼容 M.2 2230、2242、2280 等主流规格，降低整机硬件改造成本，缩短产品开发周期。这套端侧 AI 存储方案，让轻薄 AI PC 不用牺牲性能，就能实现紧凑化设计。

AI PC 的迭代，不只是算力提升，存储形态创新同样关键。江波龙以mSSD 和 SiP 封装技术，突破传统 PCBA SSD 在空间、散热、可靠性上的限制，依托规模化产能与头部客户合作，持续为 AI PC 提供稳定的端侧存储支撑，助力端侧 AI 应用在 PC 端落地。