砺器精工・引领未来｜砺晶半导体产业高峰论坛圆满落幕

近日，砺晶半导体智能机器人产品发布仪式暨第一届中韩日泛半导体产业高峰论坛在江西赣州举行。

本次活动邀请到赣州经开区相关负责同志出席。韩国现代、川崎机器人、TI 株式会社等企业代表，赣南师范大学科研专家，长沙惠科光电、深圳曼恩斯特、冠英科技集团等产业链企业参会，各方围绕半导体智能机器人、钙钛矿技术、供应链国产化、具身智能产业化等议题展开交流，共同探讨产业发展方向。

主旨分享・产业思考

砺晶半导体创始人钱磊发表《砺器精工・协同共进 —— 中外合作如何实现泛半导体产业升级》主旨分享，结合产业发展现状，介绍了砺晶的发展思路与技术布局。

砺晶创始人钱磊谈到，砺晶长期专注于钙钛矿光伏、半导体晶圆、平板显示领域洁净智能搬运机器人的研发与制造，经过多年产线验证与技术积累，已形成涵盖晶圆传输、大尺寸基板搬运、EFEM 设备前端集成模块的产品体系。

面向未来，砺晶将继续坚持技术创新，提升管理效率，打磨产品品质，与中韩日产业链各方保持交流合作，共同推动国产泛半导体装备在关键工艺环节的应用与发展。

产品发布・技术成果

活动现场，砺晶半导体技术联合创始人刘雨钟（韩）介绍了多款新型智能搬运机器人产品，覆盖真空显示面板、真空半导体晶圆、方形晶圆、钙钛矿光伏等应用场景，全面展示了企业在半导体装备领域的技术创新成果。

其中，8G 钙钛矿光伏基板重载机器人针对超大尺寸、90kg 重载、微米级精度的协同作业需求进行开发；8.6G 面板搬运机器人适配超大世代玻璃基板搬运需求，采用多项独创结构设计，可补齐国产高端搬运装备短板。该系列产品依托中韩技术融合加快国产化落地，有望打破高端搬运装备领域海外长期垄断的格局。

行业交流・观点碰撞

在行业分享环节，赣南师范大学教授高进伟、惠科 FA 自动化处处长贺翔、曼恩斯特平涂事业部销售总监刘颖、即先冠英总经理朱智佳、浙江铁榔头机电科技有限公司 CTO 李志敏等嘉宾，分别围绕钙钛矿电池产业化、面板产业发展、涂布工艺挑战、工业 AI 技术应用、电机技术创新等议题分享了各自的观察与实践。

五场分享内容扎实，现场交流充分，为参会企业提供了不同角度的行业参考。

合作启动・携手同行

活动现场举行了产业合作启动仪式，参会企业代表共同登台，见证砺晶半导体与产业链伙伴在泛半导体智能装备领域的合作进一步深化。

这一环节标志着各方将在技术研发、产线验证、市场拓展等方面保持沟通与协作，共同推动国产泛半导体装备的技术进步与产业应用。

厂区参访・实地交流

下午，参会嘉宾分批前往砺晶半导体厂区参观。在讲解人员的引导下，嘉宾们了解了砺晶智能搬运机器人从研发、生产到测试的完整流程，实地观看了产品在模拟产线中的运行情况。

参观过程中，嘉宾们就产品性能、应用场景、定制化需求等问题与砺晶技术团队进行了交流，部分企业表达了进一步合作的意向。

当晚，砺晶半导体举办了答谢晚宴，感谢各位嘉宾与合作伙伴的支持与信任，大家在轻松的氛围中继续交流，为本次活动画上了圆满的句号。

—— 砺器精工 协同共进 ——

本次砺晶半导体智能机器人产品发布仪式暨第一届中韩日泛半导体产业高峰论坛的举办，既是一次产品与技术的集中展示，也是一次产业同行的交流聚会。

从主旨分享到产品发布，从行业交流到合作启动，从厂区参访到深度洽谈，本次活动以 "砺器精工・协同共进" 为主题，集中呈现了砺晶半导体在泛半导体智能搬运领域的技术积累，也为产业链各方搭建了一个沟通合作的平台。

未来，砺晶半导体将继续秉持 "严谨、细致、务实、高效" 的做事态度，专注技术研发，深化产业合作，与各方一道，推动泛半导体智能搬运技术的持续进步 —— 晶启新程，智领未来，砺晶半导体与您同行。