聚焦全域通信连接，星思半导体自研芯片助力星地融合落地

2026年商业航天产业投融资市场持续升温，行业投资逻辑迎来深度迭代。资本视角逐步脱离传统卫星发射、火箭制造等浅层赛道，转向通信芯片、终端设备、应用生态等决定产业商业化落地的核心环节。年内完成多轮战略融资的星思半导体，汇聚多地地方国资与一线市场化投资机构的加持，成为本轮产业投资热潮中的代表性企业。

作为国内专注5G/6G通信芯片研发的科创企业，星思半导体自成立之初便锚定万物互联的产业发展方向，聚焦天地一体化基带芯片及配套解决方案的研发与落地。其产品线覆盖多类通信制式，可提供适配5G/6G不同应用场景的终端及手机基带芯片平台，全面适配当下星地融合通信的技术迭代需求。

基带芯片是通信产业技术壁垒较高的核心领域，研发流程涵盖通信协议处理、数字信号处理、射频集成、超大规模芯片设计等多个核心环节，对企业综合研发能力有着严苛要求。依托专业的资深研发团队与完善的软硬件测试平台，星思半导体具备完整的超大规模芯片设计、验证、调试及量产能力，是国内为数不多可实现5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业，有效补齐了国内卫星通信芯片领域的技术短板。

凭借前瞻性的技术布局与长期研发积淀，星思半导体形成多维度产业竞争优势。在技术层面，星思半导体实现基带算法、射频收发、协议栈软件等核心模块自主可控；在产品层面，创新性完成蜂窝通信与卫星通信的融合设计，适配多场景通信需求；在产业布局层面，精准把握国内低轨卫星产业发展窗口期，提前完成核心技术储备与产品验证，为技术商用落地抢占先机。

持续的技术攻坚让星思半导体收获了标志性技术成果。2025年5月，星思半导体成功实现基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。高清视频传输对芯片的带宽、时延及信号稳定性有着严苛标准，此次技术突破，充分验证了自研芯片在复杂卫星通信场景下的优异性能，并推动了国内卫星通信技术的跨越式升级。

目前，星思半导体的芯片解决方案已广泛落地手机直连卫星、车载通信、低空经济、工业物联、应急通信等多元场景，全方位支持天地一体化通信网络建设。