星思半导体卫星通信芯片进入国内手机企业供应链，助力推动手机直连卫星的发展

近日，工业和信息化部正式批复IMT-2030（6G）推进组关于6GHz频段开展6G试验频率使用的许可，涉及频段为6425—7125MHz，连续带宽达700MHz，标志着我国6G研发进入加速推进阶段。我国移动通信产业历经2G跟随、3G突破、4G同步、5G引领的跨越式发展，已建成全球规模最大、技术领先的移动通信网络。

当前，全球低轨卫星竞争的重心正从“谁能将卫星送入轨道”转向“谁能实现终端接入”。在这一关乎产业链价值分配的下半场，基带芯片成为不可或缺的核心技术环节。对于国内手机企业而言，选择具备自主可控能力的卫星通信芯片供应商，正成为参与这场竞争的关键一步。

在卫星通信基带芯片领域，星思半导体凭借全栈自主研发能力，已与多家国内头部手机企业建立起深度合作关系。基于自研CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体已与国内TOP手机厂商完成产品认证，成为其低轨卫星通信基带芯片选型供应商。据公开信息，星思半导体已与全球前六中的两家手机大厂完成认证，相关项目正在有序推进中。

星思半导体自2020年成立以来，始终聚焦5G/6G通信技术，致力于为客户提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案。CS7620芯片平台是国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片，完全基于自主知识产权设计，支持5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座、5G RedCap、4G LTE等多种通信制式。基于该平台，星思半导体正与多家头部手机厂商合作，开发基于国内主流低轨卫星互联网星座的手机直连卫星解决方案，帮助手机企业在无需修改硬件的前提下，实现标准智能手机的卫星通信能力。

星思半导体的技术能力和产品布局，深度契合国内手机企业对于卫星通信芯片“高性能、低功耗、自主可控”的核心需求。其产品应用覆盖工业物联、低空经济、应急通信、集群通信等多个数字经济关键场景，在5G蜂窝移动通信领域与多家模组和MiFi客户合作开发5G RedCap模组、5G MiFi等产品，积累了丰富的终端适配与系统集成经验。

随着6G频段试验频率许可的批复和星地融合通信标准的加速推进，手机直连卫星将从“高端旗舰专属”走向“大众标配”。星思半导体作为国内少数具备5G/6G基带芯片全栈自主研发能力的企业，正凭借与国内手机企业的深度合作、在轨验证的技术积累以及多模芯片平台的先发优势，成为国内手机企业卫星通信芯片选型中不可忽视的力量。