国产半导体装备平台化布局提速 芯晖装备亮相2026湾芯展

10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心举办。本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，汇聚了全球近1000家半导体企业，吸引超7万名观众参与，围绕晶圆制造、化合物半导体、先进封装、AI基础设施等产业链环节搭建交流平台。

作为国内少数多赛道布局半导体装备的平台型企业代表，浙江芯晖装备技术有限公司（下文简称“芯晖装备”）携核心产品矩阵亮相本次展会，在完成湾芯展“首秀”的同时，系统展示了覆盖半导体产业链关键环节的装备能力与产业化成果，获得现场行业客户、合作伙伴及专业观众的广泛关注。

七大业务方向集结，全景展示平台化装备能力

作为芯晖装备的湾芯展“首秀”，此次参展既是公司面向华南市场的重要展示窗口，也为拓展湾区这一中国半导体最具潜力的增量市场提供了舞台。展台上，芯晖装备以多赛道产品布局亮相，集中展现晶体生长、薄膜沉积、研磨减薄、抛光微处、光学量测、化学量测、芯片测试七大业务最新进展。围绕半导体制造关键工序形成的能力矩阵，让外界更直观地看到芯晖装备作为平台型装备企业的整体布局思路。

展会现场，芯晖装备通过设备模型、技术图解与现场讲解相结合的方式，向观众系统介绍了各个方向的核心产品与技术特点。从硅片制造环节的晶体生长、研磨减薄、抛光微处，到过程控制环节的光学量测、化学量测，再到晶圆制造环节的薄膜沉积，以及芯片测试环节的存储测试设备，芯晖装备的产品覆盖了半导体产业链多个关键节点，能够为客户提供跨环节的装备支撑与协同服务。

核心产品集中亮相，切实解决关键环节工艺难题

在晶体生长方向，芯晖装备面向集成电路高端单晶原材料需求，展示了拥有自主知识产权的12英寸硅单晶炉，可制备300mm硅晶棒，处于国内领先梯队。在研磨减薄与抛光微处方向，公司展示了面向200mm、300mm硅片加工的系列化装备，围绕加工均匀性、工艺稳定性和量产效率持续优化，为客户提供高精度表面加工解决方案。

作为芯晖装备重点布局的核心赛道，芯片测试方向展出了XV1280自动化存储测试机等产品，面向NAND存储芯片晶圆级CP测试需求，支持高并行测试与灵活配置，为客户提升测试效率、降低测试成本提供装备支撑，在国内市场占据领先份额。

在光学量测方向，芯晖装备展示了晶圆外观、隐裂及边缘检测设备等产品，覆盖硅片制造过程中的缺陷检测与精密量测需求，为硅片质量管控提供装备支撑。化学量测方向则重点呈现了针对金属、离子、化学微污染全自动检测设备解决方案，满足制造过程中化学维度的严格监控需求。在薄膜沉积方向，公司展示了6英寸沉积CVD、碳化硅Coating CVD等设备，可满足客户大尺寸适配、高均匀成膜及稳定规模化生产需求。

头部客户验证，规模化生产能力获行业认可

此次展出的产品矩阵，并非停留在研发阶段的基础展示，而是经过头部行业客户验证、具备规模化交付能力的成熟装备。在硅片制造设备领域，12英寸硅单晶炉等核心产品已进入国内头部硅片客户产线并实现批量应用；在存储测试设备领域，NAND CP测试产品已在头部存储客户实现量产应用，市场占有率居行业领先地位。

这些成果背后，是芯晖装备多年来在研发投入、工艺积累与客户协同上的持续深耕。目前，公司拥有超过200名研发与工程技术人员，累计申请专利及软件著作权超百项，其中包含20余项海外专利，形成了完整知识产权保护体系。依托北京、海宁、西安、重庆、上海五地协同的业务网络，芯晖装备能够为客户提供从需求分析、设备选型、工艺适配到装机调试、持续运维的全生命周期服务，提升快速响应能力、项目交付能力与本地化服务能力。

面向未来，芯晖装备将继续围绕半导体关键制造环节持续突破，不断完善半导体装备产品矩阵，推动关键设备国产化进程。同时，芯晖装备也期待与更多行业伙伴携手，为保障产业链供应链安全稳定、推动国产装备高质量发展贡献力量。