光谷物联网企业完成2.3亿元B+轮融资
2018-06-12 15:56:56爱云资讯
6月7日,物联网企业“慧联无限”在北京宣布完成B+轮融资2.3亿元人民币,本轮融资由华创资本领投,兴旺投资、中洲金融跟投,老股东IDG资本、汉能创投、不惑创投持续加码,其中汉能创投自天使轮投资介入起连续跟投。
“慧联无限”是一家致力于广域物联网核心技术研发与应用落地的高新技术企业。目前,“慧联无限”是国际广域物联网标准组织LoRaAlliance的成员、国家物联网基础标准工作组成员,阿里ICA联盟LoRa标准组成员。在全国有100多个城市级、园区级和多个垂直领域的落地应用案例。
4月2日,“慧联无限”宣布获得了IDG资本和不惑创投联合领投的1.5亿元B轮融资,仅相隔了2个月时间,B轮累计融资3.8亿元人民币,成为备受资本青睐的物联网应用龙头创业公司。
“慧联无限”执行总裁徐堃表示:“本轮资金额将继续用于通讯技术迭代和市场拓展。未来会联合上下游企业,相互发挥长板优势,以积木式合作的方式相互配合完成项目的落地。”
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