高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产
2019-04-10 15:23:50爱云资讯
北京时间4月10日早间消息,据彭博社报道,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。
高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。
由于智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多,高通已经陷入增长停滞。为了应对这一状况,该公司开始寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务都在快速增长,并且拓展了芯片的能力范围。
半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法,这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片。
Facebook产品经理乔·斯比萨克(Joe Spisak)表示,该公司每天要进行200万亿次预测。如此庞大的工作量导致数据中心难以满足日益增长的需求。这也凸显出开发新型解决方案的迫切需求。
作为数据中心处理器市场的主导企业,英特尔已经收购了一些开发另类芯片的小型企业,希望帮助其处理人工智能任务。该公司还增加了其他一些功能,加强数据处理能力。英伟达也组建了庞大的业务,为数据中心提供图形处理芯片。
克里辛表示,高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示,这不是手机处理器的简单改版,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。
相关文章
- 赋能产业互联网,高通量计算让世界更高效!
- embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
- Qt Group与高通公司合作,简化工业物联网的用户界面开发
- 智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
- 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- 高通安蒙:5G-A将提升现有网络的性能和可靠性
- 高通龙年特别献礼,第三代骁龙8s继承顶级旗舰架构与出色AI性能
- MWC 2024大会“科技盛宴”来袭,高通/微美全息5G+AI演进领航未来通信
- 2024 MWC前瞻5G-A引领通信纪元,高通/微美全息积极布局或开启商用领域新篇章
- 专利授权量排名再上升,高通专家:5G等研发周期自然形成的结果
- 多款第四代骁龙座舱平台新车亮相CES,高通“汽车朋友圈”亮眼
- 高通公布骁龙XR2+Gen 2芯片首发合作厂商,玩出梦想科技在列
- 持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR参考设计
- 高通第四代骁龙座舱平台加速规模化商用,大部分商用车型来自中国车企
- 第三代骁龙8获评人民匠心奖,高通专家称AI也将驱动PC超级换机周期
- 脑虎科技“微创植入式高通量柔性脑机接口”系统参展上海科技创新成果展
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章