3D结构光开始普及后,这家公司想要在国内率先建立技术壁垒

2019-06-12 15:12:23爱云资讯

当生物识别逐渐成为人们生活中的一项必备技术之后,越来越多的企业开始瞄准这个新兴领域。

这其中,除了常见的声纹识别或者人脸识别之外,3D结构光是更为精细的一个方向。和传统的图像识别不同的是,3D结构光由于采用的是光线投射的原理,因此可以体现出被拍摄物体的不同深度区域,从而更具有安全性。

2017年,苹果推出的iPhone X首次搭载了Face ID技术,为3D结构光打开了进入消费者日常使用场景的大门,同时也为后来的企业打开了市场,根据海通证券统计,2020年全球智能手机端3D视觉硬件市场规模将达到99.25亿美元。

此前,在海外市场,3D结构光的技术专利基本由苹果所垄断。2013 年,苹果以3.45亿美元的价格收购了以色列传感器公司PrimeSense,后者为苹果提供了VCSEL(垂直共振腔表面放射激光器)搭配 DOE(衍射光栅)的3D结构光技术方案。

而在国内,这一片技术目前尚处于整体发展的早期阶段。去年发布的OPPO Find X搭载了来自另一家光学企业奥比中光所提供的3D结构光人脸识别技术方案,而华为也有自研相关技术的消息传出。除此之外,并没有太多的企业在这一块有着比较成熟的技术方案。

3D结构光开始普及后,这家公司想要在国内率先建立技术壁垒

在看到了这部分的市场空白后,曾经在硅谷企业担任深度摄像头模组设计主管的朱力选择在2018年4月回国并创立了光鉴科技,投入到国产3D结构光技术的研发。他告诉界面新闻记者,在苹果基本垄断了现有技术方案的情况下,光鉴科技希望以自有的技术来打破这一垄断。

朱力向记者介绍称,目前光鉴科技提供的是一套全栈的3D结构光解决方案,包括了底层的纳米光子芯片、3D数据计算算法、3D人脸算法,到配套芯片的3D摄像头,最终到具体落地的终端产品。

这其中,纳米光子芯片是整套技术方案的核心。朱力告诉界面新闻记者,这块芯片从设计到流片用了4个月的时间,和一般的集成电路相比,光子芯片由于处理的是光信号,采用尺寸比较大的半导体加工工艺,成本也相对较低。

加上在国内可以进一步节省产业链的成本,光鉴科技的3D结构光技术方案和苹果的现有方案相比,从成本上取得了一定优势。朱力对界面新闻记者表示,目前苹果的一套3D视觉模组成本大概在20美元左右,而光鉴科技则可以把这一套方案的成本做到10美元以下。

除此之外,朱力也表示,不同的技术路径使得光鉴科技的技术方案可以做到比苹果更高的识别精度。在衡量识别精度时,一个标准是看识别散点的数量,散点则是通过激光器的的阵列来生成的。如果想要提升识别精度,一个方法就是提高激光器的数量,但这也会带来成本的提升。

光鉴科技采用的则是通过控制光场分布方式,从而在不改变成本的前提下形成更多的散点,最终实现识别精度的提升。按照朱力的说法,目前苹果的技术方案大概提供3万个散点,而光鉴科技可以做到3.5万到15万个散点。

为了保护目前技术的领先性,光鉴科技也已经为自己的技术方案在全球申请了专利,核心专利已获得批准。朱力认为,研制一款新的芯片有时间周期,目前光鉴科技在这一块已经有了一定的技术先发优势,足以满足市场发展的需求。

在技术上做好准备之后,光鉴科技目前最主要的工作就是寻找好落地的场景。

今年早些时候,光鉴科技宣布,其与易程电子合作研发的3D人脸识别票证闸机完成调试,即将推向市场。这意味着光鉴科技的技术方案将最先在通行这个场景落地。

朱力认为,高铁这个场景有着很强的示范作用,除了足够大的客流量之外,暗光、逆光、行人的配合程度等因素都会影响生物识别的准确度,如果能够在这个场景都提供足够好的技术服务,那么在其他场景落地也不成问题。

不过,和消费者日常使用最贴切的场景,还是手机上的人脸识别功能。朱力表示,现阶段3D结构光在手机上的渗透率还不算高,以安卓手机为例,则主要分布在高端的旗舰手机上,这部分的手机大概占据了整体安卓手机市场的1%左右。

随着光鉴科技正在逐步降低这部分技术的成本,朱力相信,3D结构光未来的在手机产品的市场前景也会更加明朗。他表示,目前公司已经和一些手机厂商在洽谈合作,明年春季搭载相关技术的机型可能就能够量产;除了手机之外,光鉴科技的技术将来还会进一步在包括新零售在内的场景落地。

日前,光鉴科技对外公布,已完成1500万美元的A轮融资,本轮融资由双湖资本和软银中国资本(SBCVC)共同领投,信中利资本与老股东北极光、松禾资本跟投。此外,老股东舜宇V基金将进一步助力光鉴科技实现产业落地。

作为国内主要光学产品制造企业,它们在生产和工艺上的积累也将帮助光鉴科技在产品规模量产时做好准备。舜宇V基金合伙人李薇表示:“光鉴科技的3D视觉方案为为广泛的3D视觉应用场景提供更优化的选择。通过与舜宇光电的密切合作,光鉴科技的技术将快速落地为产品。”

关键词:3D技术壁垒
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