三星和百度明年开始生产AI芯片
2019-12-20 14:32:17爱云资讯
如果您一直在跟上近年来移动芯片组的发展,那么您可能已经熟悉制造过程和节点最小化的重要性和好处。这是一个广泛而又非常复杂的话题,目前科学家和工程师正在争夺令人垂涎的5nm标记并致力于诸如极紫外光刻(EUV)之类的解决方案。
传统上,三星一直在移动ARM芯片方面获取并应用其内部专业知识,但该技能却具有很大的可移植性,这就是与百度建立新合作伙伴关系的源泉。它标志着三星代工服务的扩展,从移动设备扩展到数据中心,HPC和AI应用程序。引用三星电子代工行销副总裁Ryan Lee的话:
我们很高兴能够使用我们的14nm制程技术为百度提供新的代工服务...百度昆仑是三星代工厂的重要里程碑,因为我们正在通过开发和批量生产AI芯片将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供全面的代工解决方案,从设计支持到尖端制造技术,例如5LPE,4LPE以及2.5D封装。
在这种合作中,百度可能是鲜为人知的一方,但主要是出于地缘政治原因。它是领先的中文互联网搜索提供商,拥有大量的云,服务器基础架构和服务。百度KUNLUN是该公司新的AI芯片的名称,该芯片基于其先进的XPU(一种针对云,边缘和AI的自主研发的神经处理器架构)构建。
得益于三星的14nm工艺以及I-Cube(Interposer-Cube)封装解决方案,这款新芯片有望比运行百度神经模型的传统GPU / FPGA加速解决方案快三倍。百度KUNLUN将通过三星的I-Cube技术提供512GBps的内存带宽,并连接到快速HBM 2内存。在功耗为150瓦的情况下,KUNLUN每秒最多可进行260 Tera操作(TOPS)。与现有的GPU / FPGA解决方案相比,这令人印象深刻。欧阳建-建筑师和百度也对联合项目发表了评论:
我们很高兴与三星铸造公司一起领导高性能计算行业……百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目,因为它不仅需要高水平的可靠性和性能,而且还需要集成半导体中最先进的技术。行业。得益于三星先进的工艺技术和出色的代工服务,我们能够实现并超越提供优质AI用户体验的目标。
三星已经在为百度昆仑包装技术的未来发展而努力,例如再分布层(RDL)中介层和4x,8x HBM集成封装。
- 随幻科技数字技术助力麦当劳与三星堆跨界联名大直播!
- 三星Galaxy S24+评测:旗舰机皇的另一面 AI让你乐在其中
- Omdia:尽管2023年出货量跌至50%以下,三星仍处于中小尺寸AMOLED面板的领先地位
- 拓展Galaxy AI生态 三星Galaxy Z Fold5现可更新Samsung One UI 6.1
- Samsung One UI 6.1现已开通更新 有AI的三星Galaxy Z Flip5让你乐享生活
- 三星智慧电视引领行业浪潮,AI技术开启全新生活体验
- AI手机加速普及 三星Galaxy Z Fold5加入Galaxy AI功能
- 用AI趣表达,三星S24的AI进阶之路
- 三星半导体在CFMS 2024分享移动、PC、服务器的创新技术和存储解决方案
- AWE2024三星SmartThings体验区 用科技构建理想生活模版
- 京东3C数码发布“AI换新加速计划” 三星Galaxy S24系列引领移动AI新浪潮
- 科技星芒下的女性青春力量:三星STEM GIRLS的探知之旅
- 三星Galaxy M15 5G上市:6.5 英寸AMOLED屏+6000mAh大容量电池
- 飞天云动打造全球首个VR三星堆遗址考古舱,成为元宇宙数字文旅先行者
- 三星MWC 2024:Galaxy AI引领未来科技趋势
- 三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求