传华为启动“塔山计划”开启 芯片制造全面去美技术
2020-08-17 14:50:51爱云资讯
由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,为突破制约瓶颈,传华为在内部正式启动“塔山计划”。
据微博博主@鹏朋君驾到 爆料,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
包括上海微电子,沈阳芯源(芯源微),盛美,北方华创,中微,沈阳拓荆,沈阳中科,成都南科,华海清科,北京中科信,上海凯世通(万业企业),中科飞测,上海睿励,上海精测(精测电子),科益虹源,中科晶源,清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。
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