realme真我将首批搭载天玑1200打造旗舰新品

2021-01-21 09:18:24爱云资讯

1月20日,realme真我宣布将首批搭载联发科天玑1200 5G移动芯片,在2021年实现双平台双旗舰的布局,为用户带来卓越的5G越级体验。

realme真我将首批搭载天玑1200打造旗舰新品

realme 真我创始人、CEO李炳忠表示:“realme自成立之初,就与MediaTek保持紧密合作。作为5G普及者,realme致力于将兼具潮流设计与越级性能的5G智能手机带给全球用户,与此同时我们收获了优异的市场成绩与口碑。2021年,realme将首批推出搭载最新一代天玑旗舰5G移动芯片的智能手机产品,继续与MediaTek紧密合作,推动5G在全球的发展与规模化普及。”

此次MediaTek推出的天玑1200旗舰5G移动芯片采用6nm先进制程工艺,性能强劲,在5G方面也保持了领先性,致力打造全场景全时的无缝5G体验。同时,在AI多媒体领域也有较大突破,尤其是影像以及游戏等方面,更强劲的性能为realme全新旗舰产品提供了更多的想象空间。

realme 副总裁、全球营销总裁徐起表示2021年realme将实现双平台、双旗舰的产品战略。接下来,realme双平台旗舰产品将在2021年陆续问世,而realme也将持续探究价位段极致体验的边界,为市场创造更多惊喜。 人工智能

相关文章
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章
关于我们|联系我们|免责声明|会展频道