新旧势力谁主沉浮?从北京车展看汽车“芯”事
2024-05-07 16:07:48爱云资讯1411
能“打飞的”的陆空一体飞行车、超空气动力学的电动超跑概念车、 “蟹行”实现极限出库和侧方停车的自动驾驶智能车……阔别四年后,2024年北京车展于4月25日正式拉开帷幕,成为汽车行业的开年大戏,超1500家的参展规模再创新高,亮眼的技术大秀更是令人眼花缭乱。
与往年不同的是,随着汽车产业智能化、科技化进程加速,芯片、传感器、模组等产业链企业也扎堆亮相,大秀科技肌肉,成为本届北京车展的新看点。
北京车展上首发的国产汽车芯片应用可视化等比车模
国产汽车芯片产品众星云集
汽车领域,芯片等零部件厂商通常隐于幕后,而智能电动车时代,原有产业链体系重构,叠加中国汽车品牌向上发展对强芯补链的硬诉求,华为、紫光系、比亚迪半导体等中国芯片厂商迎来自主崛起。
芯片需求暴增,本土品牌迈上舞台
“新四化”驱动下,汽车的含“芯”量大幅提升,根据中汽协的数据,传统燃油车所需芯片数为600~700颗/辆,电动车提升到1600颗/辆,智能汽车更是倍增到3000颗/辆。比亚迪董事长王传福一语中的地指出“新能源汽车上半场看电池,下半场看芯片”。芯片,无疑是未来汽车产业竞争的焦点。
然而过去三年中,车企们一度“求芯不得”而被迫减产、停产,激发了大量新玩家的涌入,越来越多的本土芯片企业开始布局汽车电子,逐一撬开国际老牌厂商重兵把守的市场。
微控制器MCU方面,过去一直由欧美日所垄断,包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、微芯科技、意法半导体等。如今,国内厂商频频发力、不断向上突破,有紫光同芯、杰发科技、国芯科技、芯海科技、航顺芯片、兆易创新、比亚迪半导体等一众实力选手。其中,紫光同芯的THA6系列ASIL D MCU,采用了Arm Cortex-R52+内核,是国内首款完成百万公里路试验证的产品,据悉已在一汽红旗、北汽等车企中使用。
智能汽车SoC方面,高通、英伟达、英特尔、AMD等凭借其在消费电子领域的积累,市场份额出众。国内厂商虽有差距,但势头迅猛,已涌现出地平线、紫光展锐、黑芝麻、芯驰、华为等众多品牌。其中,地平线已是国内最大的提供前装量产ADAS和AD解决方案的公司(灼识咨询数据);紫光展锐则是能够提供A8581/A7862等高算力平台,以及A7870等旗舰级智能座舱解决方案平台,满足智能汽车对通信、算力和智能化的多维需求。
存储芯片方面,三星、SK海力士和美光三足鼎立的阵容依然难以撼动,国内企业仍在蓄力开拓中,代表厂商有西安紫光国芯、北京君正、兆易创新、复旦微等。其中,西安紫光国芯首创了SeDRAM多层阵列异质集成嵌入式技术,能够提供业界领先的135 GBps/Gbit带宽和0.66 pJ/bit能效。
灵活可编程的FPGA方面,国际巨头通过重金收购或深度合作,已形成赛灵思(AMD)、Altera(英特尔)、Lattice(英伟达)三强竞逐的局面。国内的高潜力选手则包括紫光同创、复旦微、安路科技等。受益于国产汽车对新功能、新应用的大胆开拓,本土FPGA企业未来的车载应用场景大概率会超过国际巨头。
传感器、元器件及其他芯片方面,国际巨头仍然占据主导份额,有英飞凌、德州仪器、罗姆半导体等。本土企业不甘示弱,也有着大规模的上车应用,代表企业有韦尔股份、思特威、禾赛科技、速腾聚创、国芯晶源等。
国产芯的危与机,华为/紫光等大企业更具优势
近年来,“缺芯断链”的痛点持续暴露,让主机厂意识到强芯补链的重要性。国内车企正表现出强烈的国产化诉求、培养国内战略合作伙伴。一时间群芯汇聚、百花齐放。
但不容忽视的是,本土厂商目前大多又小又散,同国际巨头有着显著差距。其中不少厂商只有汽车电子产品,并不能覆盖研发投入实现商业闭环,生存挑战严峻。而兼具技术积累、业务规模的大型企业,才有更好的发展前景。
纵观国内,目前只有华为、新紫光集团等少数企业拥有综合型的汽车电子实力。
其中,华为拥有覆盖芯片、硬件、软件、云端的全栈化解决方案,目前已推出“乾崑(智驾/智车)”与“鸿蒙座舱(操作系统)”两大汽车电子核心品牌,并于近期首发亮相了ADS 3.0(智驾)、CAS 3.0(防撞)、XMOTION 2.0(车控)、XHUD 2.0(抬显)、XPIXEL(智慧大灯)、XSCENE(光场屏)等新产品,展现出全场景下的全车智能解决方案提供能力。
另一个重量级选手新紫光集团,也同样拥有从芯片、到硬件、再到软件的纵深产业布局。新紫光体系中的紫光展锐、紫光同芯等十多家高科技企业,提供了包括车机SoC、高端域控MCU、内存LPDDR4、可编程逻辑器件、传感器、功率器件、中控屏、SSD、车联网服务器/数据中心等众多产品,已形成系统性的生态布局,具备覆盖产业链上下游的跨域技术共享、跨端场景整合能力。
不论是本土车企、还是国际整车厂,无疑更愿意同华为、紫光系这样的综合性企业合作。
而对于众多尚未形成规模的小芯片企业,未来大概率会经历一大波的收并购浪潮。正如国际半导体产业的发展历程,俨然一部收并购整合史。
当然,沧海横流、大浪淘沙,在炙热的中国市场,无论是一路做大,还是被收购并购,总归会有企业众望所归,成长为具有全球和全行业头部竞争力的玩家。
期待在半导体的每个细分领域,都早日诞生出中国版巨“芯”,也祝愿中国半导体产业,芯辰大海,未来可期!
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