- 英伟达的AI芯片霸主之路
- 随着人工智能发展如火如荼，我们看到Nvidia的GPU成为了人工智能时代的基础设施，为人工智能服务提供必不可少的算力。本文为大家回顾Nvidia走上人工智能加速硬件主导者位置的历程，希望能给大家带来一些启示。
- 寒武纪加码人工智能 布局边缘AI芯片市场
- 寒武纪于当日发布了边缘AI系列产品——思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。寒武纪方面表示，思元220的问世，标志着寒武纪已经具备了从终端（寒武纪1A、1H、1M处理器IP）到边缘端（思元220芯片）再到云端（思元100、思元270芯片）完整的智能芯片产品线。
- 2019中国AI芯片行业发展现状及行业前景分析
- AI芯片行业刚处于起步阶段，市场增长快速。传统芯片行业已是成熟行业，传统芯片设计和晶圆制造封测都是技术壁垒严重，市场增长较为缓慢的情况，而人工智能行业正处于初创成长期，部分AI产品已经可以落地，且持续优化中，算法逐渐趋向稳定。
- 智能终端AI芯片产业前景可期
- 大多数对神经网络的训练和推理都是在云端或基于服务器完成的。随着终端处理器性能的不断提升，很多人工智能的推理工作，如模式匹配、建模检测、分类和识别等逐渐从云端转移到终端侧。
- 阿里第一颗自研芯片问世，平头哥发布最强AI芯片含光800
- 阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世。9月25日的杭州云栖大会上，达摩院院长张建锋现场展示了这款全球最强的AI芯片——含光800。在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。
- 索尼SRS-XB402M智能音箱上市，内置联发科AI芯片方案
- 由于智能家居市场规模的不断扩大，加之人工智能技术的普及，越来越多的科技企业包括谷歌、亚马逊、索尼、阿里等巨头纷纷布局智能音箱行业。其中索尼拥有多年的音频基因优势，日前最新发布的SRS-XB402M智能音箱是索尼首款支持亚马逊Alexa语音助手，同时还毫不意外的携手了“AI芯片大户”联发科，一推出即受到市场高度关注。
- 阿里达摩院发布新一代自研语音AI芯片技术 有望率先落地天猫精灵
- 在8月21日美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上，阿里巴巴达摩院发布了新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros，该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。这是业界首款专用于语音合成算法的AI FPGA芯片结构设计。
- 深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”
- 华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手机霸榜TOP3，堪称华为AI芯片的“秘密武器”，这其中华为自研的达芬奇架构举足轻重。
- 阿里达摩院发布新一代自研语音AI芯片技术 计算效率提升百倍以上
- 8月22日，在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上，阿里巴巴达摩院发布了新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros，该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。这是业界首款专用于语音合成算法的 AI FPGA芯片结构设计。
- AI芯片市场的生存逻辑：先下手为强
- 在计算密集型的人工智能领域，硬件供应商正在以摩尔定律高峰期的性能提升速度不断推陈出新。这种提升来自于针对深度学习等人工智能应用的新一代专用芯片。
- 寒武纪创始人陈云霁：做全球AI芯片领跑者
- 陈云霁想让AI芯片计算效率提高一万倍，功耗降低一万倍。“形象地说，未来手机的聪明程度将超过阿尔法狗，能学习人、自然、社会处理问题的方式。这意味着可以让手机帮我们做各种事，甚至通过长期观察和深度学习后，可能出现人类想象不到的智能。”
