- CPU三大流派争锋：中国信创产业需从分散走向集中
- 纵观国产CPU的三大流派，以龙芯为代表的自研派选择的是自立门户。龙芯前期发展了MIPS指令集，2020年推出了完全自研的LoongArch指令集，在计算性能上也在不断升级，目前面临的主要问题是生态不够完整和丰富。
- 天玑9200 CPU大核性能破纪录，安卓旗舰芯太争气了
- 随着手游玩家的增多，手机和芯片性能再次成为许多用户购买手机时的主要决策因素。联发科新发布的旗舰芯片天玑9200将成为许多手游玩家的选择。天玑9200定位新一代旗舰芯片，在CPU、GPU性能上实现阶梯式上升，能效也大幅提高，还有硬件级光追、Wi-Fi 7等技术加持，对手游玩家来说吸引力十足。
- 天玑9200实测成绩：CPU单核成绩突破1400分，堪称安卓芯皇
- 临近年底，许多人都开始关注手机圈的大戏，那就是联发科新一代旗舰SoC天玑9200的发布。作为大热旗舰芯片天玑9000和天玑9000+之后的新一代旗舰芯片，消费者对天玑9200的期待值在爆料阶段就直接拉满。现在天玑9200终于正式发布，就有数码大V拿到工程机进行了测评，从结果上看，天玑9200没有辜负消费者的期待，必将是新一代旗舰手机芯片标杆。
- Intel 13代CPU开售：首发6款 性能增强还没涨价
- intel的桌面级13代CPU已经发布了6款，并且这六款已经正式开始销售，除了酷睿入门的i3系列，，其余的i5、i7、i9型号每个型号都发布了两款，Z系列主板也已经一并开售，现在正是升级平台的好时候，价格合适并且选择性也多。目前i5-i9的价位段集中在2600-5200元，选择比较多。
- 技术与生态“同频共振”，安谋科技与此芯科技携手推动Arm CPU产业发展
- 安谋科技（中国）有限公司与此芯科技（上海）有限公司宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。
- 最强安卓CPU天玑9000+旗舰芯小米12 Pro天玑版首发！性能和能效双突破
- 天玑9000凭借优秀的能效和性能稳坐旗舰芯皇的宝座，前不久发布的天玑9000+则是承袭着天玑9000多方面的优势，性能更是大幅升级。天玑9000+在GeekBench 5 CPU测试中，多核得分超过4300，是当前名副其实的安卓最强COU。小米12 Pro天玑版首发搭载天玑9000+，不仅是小米对天玑9000+实力的认可，小米12 Pro天玑版也在天玑9000+的加持下，成为了今夏性能超强的旗舰。
- 天玑9000+新爆料：多核性能跑分超4300，安卓最强CPU无可匹敌
- 手机芯片实力如何，CPU性能是重要的评判标准。前不久有数码大V爆料了天玑9000+的GeekBench 5跑分，天玑9000+CPU单核测试跑分达1322，多核跑分则达到了恐怖的4331，这样的性能实力，堪称安卓最强CPU。天玑9000+延续了天玑9000在上半年的卓越品质，势必会为今年下半年的旗舰市场再添上浓墨重彩的一笔。
- 联发科天玑9000+携安卓最强CPU来袭，“双雄”实力值得期待
- 今年手机旗舰市场因为天玑9000的出现而变得风起云涌，用户拥有了更多的优质选择。最近被爆料的联发科新款芯片天玑9000+，大有延续辉煌更进一步的趋势。在数码大V的测评中，天玑9000+CPU凭借在GeekBench 5中单核1322，多核跑分4331的成绩成为安卓最强CPU，让今年下半年的旗舰市场多了更多的期待。
- 联发科天玑9000+ 多核跑分飙到4300+！坐实安卓最强CPU性能
- 联发科天玑9000在上半年的旗舰市场中大卖， OPPO、vivo、小米、荣耀等多款旗舰产品搭载天玑9000相继上市，让旗舰手机市场发生了翻天覆地的变化。前不久，在数码大V的爆料中，联发科推出的天玑9000+新款芯片， GeekBench 5 CPU单核跑分达到1322，多核跑分更是达到了4331，位列当前安卓芯片多核顶峰，这样天花板的性能测试结果，绝对是安卓最强CPU。
- 微软：CPU与GPU优化助力Microsoft Teams能效提升50%
- 微软刚刚宣布，与一年半前的 2020 年 6 月相比，Microsoft Teams 服务的能效已经得到了显著的提升。公司首席集团项目主管 Robert Aichner 在一篇博客文章中提到：在智能通信和会话云（IC3）业务上，他们通过 CPU / GPU 方面的优化，使之获得了高达 50% 的能效改进。
- 阿里发布自研CPU芯片倚天710 性能超越业界标杆20%
- 10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
- 平头哥玄铁CPU获省技术发明一等奖！未来将持续降低芯片设计门槛
- 6月15日，2020年度浙江省科学技术奖揭晓，阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖，该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破，玄铁CPU量产超20亿颗，应用于手机周边、智能家电、汽车电子、工业控制、智能电网、金融芯片等场景和设备中。
- 联发科今年底将推出采用Armv9架构CPU的手机芯片
- Arm宣布推出Armv9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理需求。Armv9架构被Arm称为近10年来最重要的创新，其全新的全面计算设计方法不仅让移动CPU性能突破性大涨30%，原则上还可应用在包含汽车、客户端、基础设施和物联网解决方案上，提升这些应用芯片的CPU性能。
