- 自研AI SoC,“亿智电子”获中建投资本领投A轮融资
- 亿智电子科技获得由中建投资本领投的A轮融资,达泰资本、朗玛峰创投、珠海科创高科等跟投。本轮融资金额未公布。公司表示,本轮融资将用于扩展亿智的IP核,以开发更先进制程、更高效的SoC及系统级解决方案,并加强公司在视像安防、智能硬件、汽车电子等市场领域的拓展,提供整套解决方案。
- SoC与5G调制解调器:分开与牵手都是好选择
- 在5G元年选择“分手”的SoC与5G调制解调器,将会在下一代产品中重新牵手,不过有消息称届时还将会为OEM厂商提供“分手”版(不内置5G调制解调器)产品。
- 高通推出高度集成、支持人工智能功能的全新SoC和智能音箱专用平台
- QCS400 SoC系列面向“更智能”的扬声器、条形音箱、家居助理和影音接收设备而设计,集成计算、网状Wi-Fi、低功耗蓝牙网状网络、语音UI和音频技术,并支持杜比全景声、DTS:X及安全特性。
- Socionext携手大连东显 共同开发车载图像领域
- SC1810系列产品是Socionext最新款图像处理SoC。
- 笙科发表蓝牙低功耗Mesh/BLE Central SOC芯片A3117M0
- 笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商,于2019年1月发表 适用于Mesh/ BLE Central 端 的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片,命名为A3117M0。A3117M0整合ARM Cortex-M0,内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes,并有23/31个GPIO与各种数字接口。
- X Social Group荣获2018年品友互动灵犀奖殊荣
- X Social Group (艾希妮网络公关有限公司) 客户牛栏牌凭借「牛栏2018年品牌营销」案例荣获品友互动灵犀奖最佳AI营销技术应用奖殊荣,充分体现了X Social Group作为客户的媒体代理商开展数字化转型的决心,透过营销科技优化营销效果。
- 耐能3D AI解决方案亮相CES 2019,并宣布将推出智能家居AI SoC
- 当地时间1月8日,全球最受业界瞩目的科技盛会CES 2019在拉斯维加斯开幕。终端人工智能 (Edge AI)解决方案领导厂商耐能(Kneron)现场展示最新的3D AI解决方案,支持市场主流的3D传感技术,提供更精准的图像识别功能。
- 星宸科技(SigmaStar)在其智能相机SOC芯片中部署 CEVA计算机视觉和深度学习平台
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