- 2019年手机芯片市场份额：高通下跌，联发科稳升
- 5G SoC天玑1000系列和天玑800系列覆盖从旗舰到中端的全价位段，天玑1000旗舰系列集成了堪称全球最先进的Sub-6频段5G基带，支持SA/NSA双模组网和5G双载波聚合，是全球首款支持5G+5G双卡双待双VoNR的5G芯片，无论是性能还是5G的表现，都达到了超越同级芯片的水准。
- 三星超越苹果 成为第三大智能手机芯片供应商
- 三星(Samsung)的Exynos芯片组已超越苹果(Apple)，成为全球第三大智能手机供应商。苹果下滑至第四。2019年，Exynos芯片的市场份额为14.1%，比前一年上升了2.2个百分点。
- 5G大战持续，紫光展锐发布首个6纳米5G手机芯片
- 2月26日，紫光展锐发布了新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520。该芯片基于展锐5G技术平台马卡鲁开发，是其第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，在提高性能的同时，功耗得以再创新低。
- 紫光展锐荣膺TMMi4认证，全球手机芯片设计领域独此一家
- 12月11日，TMMi基金会主席Geoff Thompson亲临上海为紫光展锐颁发了TMMi4级认证证书。这标志着紫光展锐成为了全球手机芯片设计领域首家通过TMMi4级认证的企业。
- OPPO正在布局研发手机芯片，投入100亿
- 有业界消息称OPPO正在着手布局手机芯片的研发。通过OPPO官方网站的招聘信息，可以看到有“SOC设计工程师”，“基带工程师”等与手机芯片相关的岗位。而近日，有媒体报道OPPO从展讯、联发科挖了一批工程师，则进一步证实了该消息。
- 整合5G基带方案领先高通，5G手机芯片还得看联发科和三星
- 三星电子正式发布了5G处理器Exynos980，采用三星自家的8nm制程工艺，这也是继早前联发科5G SoC芯片后，全球又一颗整合5G基带的SoC产品。
- AMD YES！三星手机芯片未来将搭载AMD图形技术
- 在今年6月份，三星与AMD达成战略合作，后者将Radeon图形处理技术授权给三星，用于智能手机终端。近日，三星在本周的2019年第二季度财报电话会议上分享了更多关于此次合作的细节。
- 苹果10亿美元收购英特尔基带业务 5G手机芯片市场战势升级
- 英特尔宣布已和苹果签署协议，对方将收购英特尔大部分智能手机基带业务。根据声明，苹果为英特尔的员工、知识产权和其他设备支付了10亿美元，大约2200名英特尔员工将加入苹果公司，预计该交易将在第四季度完成。
- 联发科技发布智能手机芯片 Helio P65 游戏拍照体验双升级
- 联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65， 采用12nm制程工艺， 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。
- 高通的手机芯片优势不再， AI加速器难成救赎业务
- 据市场调研公司预测，数据中心加速器市场的市场规模将从2018年的25亿美元暴涨到2023年的212亿美元，庞大的市场潜力让各大科技企业均摩拳擦掌。为此，当我们回过头来看高通日前发布的首款面向数据中心的AI加速器Cloud AI 100，各中可谓是耐人寻味。
- 紫光展锐CEO楚庆：摩尔定律终结，5G手机芯片成为竞争高地
- 而英伟达、联发科以及紫光高层则坚持认为，摩尔定律已终结。过去半导体产业由摩拜定律主导，而未来5G时代则属于AI芯片来主导。
- 厉害了我的联发科！手机芯片出货量有望突破1亿套
- 高通调整最新一季的手机芯片出货目标为1.5亿-1.7亿套，而联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关
- 联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小
- 高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套，联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关，双方出货差距正在逐步缩小。
- 谷歌挖人研发智能手机芯片，摆脱骁龙或指日可待？
- 谷歌正在印度南部班加罗尔(Bengaluru)组建一支新的工程师团队，致力于开发自己的智能手机和数据中心芯片。
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