- 未来智能王松：聚焦会议垂直场景，打造最实用的AI会议助理
- 5月17日，AICon全球人工智能开发与应用大会暨大模型应用生态展北京站召开。人工智能硬件公司未来智能CTO王松受邀参加了大会，并在大会上发表了以“探索大模型在会议领域中的应用”为主旨的演讲，分享了未来智能在办公会议垂直场景，打造 “减轻会议焦虑、提升会议效率”AIGC智能耳机的思考及规划。
- 薪火相传 点亮数字未来！中国信通院30周年青年成果报告会在京举办
- 2024年5月20日，“中国信通院30周年青年成果报告会”在北京举办，本次成果报告会主题为“薪火相传 点亮数字未来”。中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）院长余晓晖为报告会致辞，工业和信息化部信息通信科技委常务副主任兼秘书长韩夏、相关专家代表出席会议。
- 解锁未来：王力AI遥感旗舰智能锁，即将震撼登场
- 王力也意识到了创新的重要性，在研发上不断投入心血。公司创立至今，先后拥有近800项国家专利，其中80多项发明专利，数量行业遥遥领先。在全球建立了五大研发基地、六大研发中心以及与北大联合的智能家居安全性能联合实验室，拥有400多人的研发团队，在行业内遥遥领先。
- 释放数字生产力，驱动高质量发展 鼎捷2024（第三届）数智未来峰会成功举办
- 5月17日，鼎捷软件在苏州盛大举办了以“释放数字生产力 驱动高质量发展”为主题的2024（第三届）数智未来峰会。此次峰会汇集产学研专家学者、生态伙伴、行业媒体、标杆企业客户代表等近1500名嘉宾参会，聚焦“数智驱动、数字生产力、知识图谱、AI大模型”等热点话题，共同探讨面对全新挑战，企业释放数字生产力、驱动高质量发展的有效实践路径，携手迈向数智未来！
- 河北建投携手华为，打造安全、智慧、绿色的金湖未来城
- 5月17日，河北建设投资集团联合华为打造的金湖未来城智慧园区项目迎来首次媒体见面会。金湖未来城项目是雄安新区首批市场化项目，也是雄安新区建筑体量最大，业态最全的项目，包含写字楼、商场、公寓、住宅、酒店、学校等。
- 开发者社区丨EcoStruxure AI引擎：智能引领，共创未来
- 依托施耐德电气全球技术能力，施耐德电气中国软件研发中心推出的EcoStruxure AI引擎通过“大模型基座+行业Knowhow+大数据”，可为不同用户提供精准高效的决策建议，涵盖能耗预测、模拟仿真、策略优化和设备控制多个领域，同时提供友好的交互界面和Low code/no code的解决方案
- GfK中国联合上海眼镜行业协会举办高层论坛，共筑视觉健康未来
- GfK中国区董事总经理卢岩在论坛致辞时表示：“中国眼镜市场自疫情后稳步回升，发展潜力巨大，2023年，中国隐形眼镜市场规模已达145亿人民币，镜片市场规模近500亿人民币，随着人口老龄化和对青少年视力问题的关注，眼镜行业将迎来新增长机遇，与此同时，消费者对过滤蓝光、缓解视疲劳等健康眼镜产品的需求上升，以AI和智能眼镜为代表的科技进步亦成为行业新趋势。
- 对话多屏未来黄海：AR行业起与伏之后，把大模型塞进终端里
- 多块屏幕被置入INAIR Pro AR眼镜中，构建出独特的多任务系统，用户动动头就能进行多屏交互，日常工作流程得以在空间大屏中实现：用通讯软件交流、编辑文档的同时查找资料、休息时间观看电影，并且戴眼镜的同时不影响与人沟通。
- 推动数字技术创新发展 构建可持续发展的美好未来
- 2024年世界电信和信息社会日如期而至，今年电信日的主题是“数字创新促进可持续发展”（Digital Innovation for Sustainable Development）。这一主题深刻揭示了信息通信技术（ICT）在推动全球可持续发展中的重要作用。
- 英特尔推进面向未来节点的技术创新，在2025年后巩固制程领先性
- 英特尔正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，目前，Intel 7，采用EUV（极紫外光刻）技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。正在顺利推进中的Intel 20A和Intel 18A两个节点，将继续采用EUV技术，并应用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，助力英特尔于2025年重夺制程领先性。
- SID2024 | TCL华星CEO赵军：超越像素 创新显示引领未来
- 在2024 SID显示周上,行业专家、头部企业共聚一堂,深入探讨显示行业新趋势及未来发展。TCL华星CEO赵军受邀发表《超越像素: 新显示引领未来》主题演讲,以前瞻视野,鞭辟入里地介绍TCL华星在OLED技术方面的策略布局、印刷OLED技术的开发历程及独家优势成果、印刷OLED技术的里程碑式进展等行业前沿内容,同与会者启望未来。
- 中国移动在上海承办NGMN 2024年度科技创新研讨会，与全球电信行业伙伴共同推动未来科技创新协作
- 5月14日，NGMN 2024年度科技创新研讨会在上海召开，中国移动作为董事会员单位和东道主应邀承办了本次活动。来自NGMN组织管理层、英国电信BT、沃达丰Vodafone、德国电信DT、荷兰电信KPN、意大利电信TIM、法国电信Orange、新加坡电信Singtel、US Cellular等22家全球运营商，以及华为、中兴、NOKIA、京信通信等全球设备厂商的近100位国内外代表通过线上线下方式出席了本次活动。
- 引领数智浪潮 鼎捷 “2024（第三届）数智未来峰会”即将开启
- 鼎捷软件股份有限公司将于5月17日在苏州重磅举行2024(第三届)数智未来峰会。此次盛会将聚焦“新质生产力”和“高质量发展”两大热点议题，设立“1大主论坛+3大分论坛”，1000+行业精英将汇聚一堂，与业内顶尖的产业大咖共同分享数智化前沿洞察和实践经验
