• 5G是桥梁,高通侯明娟解读混合AI架构:云端和终端灵活衔接
  • 混合AI架构可以根据任务的复杂程度,在云端和终端之间分配工作负载,任务优先在终端完成,当终端侧无法完成的任务,可以通过5G等网络,无缝衔接到云端完成。这种混合AI架构,可以降低云端运营成本,突破算力瓶颈,加速AI的普及。
  • 混合架构模式已成行业趋势,智能算力场景将推动算力需求升级
  • 在智算中心建设过程中,混合架构模式已成行业趋势,智能算力场景将持续推动算力需求升级,领先的技术框架和全程的陪伴服务成为智算中心建设的关键。在8月18日举办的2023中国算力(基础设施)大会上,联想集团副总裁、联想中国区方案服务业务群总经理戴炜针对大会核心的混合计算相关问题,输出了大量在行业内具有前瞻性的观点。
  • 以存算一体架构创新,迎AI 2.0时代
  • 亿铸早就已经根据ReRAM(RRAM)的特性着手使用先进异构封装的方式来实现系统级的芯片优化方案;在今年3月,亿铸科技正式公布了存算一体超异构芯片这一创新理念。它将会以存算一体(CIM)AI加速计算单元为核心,同时将不同的计算单元进行异构集成,以实现更大的AI算力以及更高的能效比,同时提供更为通用的软件生态,使得CIM AI大算力芯片真正满足AI算力增长第二曲线的需求,开启一条AI大算力芯片换道发展之路。
  • 浪潮KaiwuDB魏可伟:数据库多模融合架构实现“化繁为简“
  • 数据库多模架构,在处理AIoT领域海量数据上具有重要优势,也逐渐成为了数据库发展的一大新方向。在前不久的2023可信数据库发展大会上,浪潮KaiwuDB CTO 魏可伟就“多模“这一新兴趋势发表题为《打造多模引擎,AIoT数据库探索之道》的主题分享。
  • 新迪数字携手华为云打造新一代云架构CAD,共建工业智造生态链
  • 在云计算时代,工业软件云化成为了不可阻挡的发展趋势,但如何实现云化,云化能带来哪些价值,都需要慎重考虑。不同的工业软件厂商通过实践验证不同云化路径的可行性,为中国制造的转型升级注入源源不断的云动力。领先的三维CAD软件厂商新迪数字与华为云合作,共同打造面向未来的新一代工业云软件,为行业的云化发展提供样板。
  • 新迪数字&华为云,共建新一代云架构CAD
  • 为了进一步提升合作伙伴基于iDME构建新一代工业软件的氛围,进行开发经验交流和知识分享,发布最新开发成果,华为云推出“合作伙伴基于华为云iDME构建SaaS优秀作品巡展”系列活动。
  • 华为城域池化波分Alps-WDM架构匹配Telefónica集团建网战略
  • Telefónica是西班牙最大的电信通讯公司,在全球拥有丰富的网络资源和庞大的客户群。作为世界上最大的固定和移动电信公司之一,Telefónica不断拓展全球网络部署和国际业务,共有3.57亿客户,旗下品牌包括:位于西班牙、拉美的Movistar,遍布欧洲的O2和巴西的VIVO。
  • 天玑9300全大核CPU架构狂撼市场,联发科再度问鼎出货量第一
  • 联发科再度夺得市场冠军,市场份额高达32%,成为无可争议的王者。而其备受瞩目的天玑9300旗舰芯片更是引发了轩然大波。据悉,它将采用备受期待的“全大核“架构设计,性能不逊于A17,并且功耗比上一代芯片降低了50%以上,这个消息在网络上引起了广泛的关注和热议。
  • 架构设计领先一代!天玑9300用8个全大核冲性能,功耗还大降!
  • 就在这几天,Arm公布了全新的移动平台CPU IP,其中Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核是今年的大热点。据大V爆料,联发科年底的旗舰手机处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计,8个核心由4个X4超大核+4个A720大核构成,性能阻击A17,功耗较上一代降低了50%以上。消息一出,“全大核”一词迅速成为数码科技热词。
  • 天玑9300旗舰处理器架构大改!CPU性能爆表,功耗反降50%
  • Arm带来了全新的移动平台CPU IP,抢眼的焦点就是Cortex-X4超级核和Cortex-A720大核。大V们放出料称,联发科年末发布的旗舰手机处理器天玑9300,将掀起全网热潮,使用了酷炫的“全大核”CPU架构设计,八个核心酷炫组合,四个X4超大核+四个A720大核,性能碾压A17,功耗更降低了50%以上。

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