- 华米黄汪：下一代自研AI芯片研制中 未来或开放合作
- 华米科技昨天发布了两款新品：AMAZFIT米动健康手表和AMAZFIT智能手表2。这两款产品均搭载了华米科技自研的AI芯片黄山1号。华米科技CEO黄汪践行了去年9月份的诺言：黄山1号将在2019年上半年量产。
- 地平线黄畅：未来2到3年，AI芯片出货量能达上千万级别
- 在CES Asia 2019消费电子展期间，地平线联合创始人兼算法副总裁黄畅在接受记者专访时透露，去年地平线AI芯片的出货量达到10万片量级，“虽然这一数量还比较小，但在行业中走得已经比较靠前。未来2到3年，完全有信心上千万。”
- AI、5G与国际贸易：变局中的语音芯片
- 如今大家经常提到的芯片是指一套计算设备最底层的CPU、GPU等等。而事实上芯片的种类千变万化，今天处在中美贸易争端和全球技术变局中的芯片也远不止这些“基础款”。
- “求索”芯片亮相上海
- 日前，人工智能芯片questcore（在上海正式亮相。这款智能视觉推理芯片由人工智能公司依图科技和人工智能芯片初创团队ThinkForce联合开发。与此同时，基于该芯片构建的软硬件一体化系列产品和行业解决方案也一并发布。
- 比5G商用落地更快的肥肉 三大芯片巨头鏖战Wi-Fi 6
- 5G的到来已经将智能网联市场带起了一阵飓风，许多运营商和手机厂商开始将产业链覆盖5G，对未来5G正式商业化落地的红利虎视眈眈。但在智能网联设备的江湖中，等待着真正商业化落地的网络无线技术还有另外一种可能——Wi-Fi 6！
- 深度：32家公司决战云端AI芯片
- 2019年，新的云端AI芯片战场正风起云涌。过去几年，人工智能（AI）从一个被轻视的学术冷门研究突然爆红，一路狂奔到商业化的最前沿，在安防、金融、教育、制造、家居、娱乐等各个与人们生活息息相关的领域掀起了一股智能化升级和万物互联的飓风。
- 以一已之力，改变大陆芯片落后的现状，华为真的做到了
- 近日，Ic Insights发布了2019年一季度全球半导体市场报告。根据这份报表，华为海思同比大增41%，以总营收17.55亿美元的成绩，排名全球第14名，相比于去年的25名，前进了11个名字，而在IC设计领域，更是中国区的第一名，超过了联发科。
- 摩尔定律将死，芯片行业将掀起新一轮革命，谁将成为新时代领航者
- 在如今的的信息时代，虽然我们无法看见，可是我们的生活已经无法离开芯片所产生的驱动力了。无论是炎炎夏日帮助我们清凉一夏的空调、还是我现在正用在打字的电脑、抑或是你正在浏览新闻的手机，都离不开芯片，如今随着 5G 时代的到来，芯片是当代许多新兴产业的基石，比如人工智能、虚拟现实VR、大数据、物联网、可穿戴设备等等。
- 行业补贴难长久，储备芯片人才是关键
- 面对即将到来的科技战，中国是否有底气“说不”，关键在国产芯片技术的发展。前有光伏、芯片，现在有电动车，我们要认识到，靠补贴是补贴不出一个强大产业的。
- 英特尔AI芯片业务的现状与未来
- 近两年来，在英伟达、高通、AMD、英特尔、华为等科技公司加速布局的战略规划下，芯片领域竞争愈演愈烈。如今随着人工智能时代的到来，再次为芯片市场激发新的活力，而与此同时，这意味着新一轮的芯片大战也即将开启。
- Arm推出致力于高效、安全的物联网设计的全新物联网测试芯片和开发板
- 在美国的三星代工论坛上，Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案，使他们能够更加专注于核心产品的差异化，并加快上市时间。
- 5G、AI和性能全面领先 解密联发科新5G芯片
- 联发科正式发布了首批内置5G基带的手机SoC芯片，其5G基带为联发科自家的Helio M70调制解调器，同时这还是全球第一款采用ARM最新发布的Cortex－A77 CPU（处理器）和Mali－G77 GPU（图形处理单元）的手机SoC芯片，再加上先进的7nm FinFET工艺，让该5G SoC芯片的性能和功耗均处在行业领先地位。
