RealSense从英特尔分拆,融资5千万美元加速机器人及生物识别AI视觉技术
2025-07-14 16:37:08AI云资讯2672
新独立的RealSense将引领计算机视觉和机器感知技术在物理AI及更广泛领域的发展。
2025年7月11日旧金山讯——AI计算机视觉领域先驱企业RealSense今日宣布已成功从英特尔公司分拆,并完成了5000万美元的 A 轮融资。本轮融资由一家知名半导体私募股权基金领投,英特尔资本、联发创新基金等战略投资方共同参与。RealSense现已作为独立公司进行运营,主要专注于推动人工智能、机器人技术、生物识别技术和计算机视觉领域的创新。
新注入的资金将助力RealSense拓展新兴市场及其周边领域,同步扩大制造能力、销售体系及全球市场运营网络,以满足日益增长的人形机器人、自主移动机器人(AMR)以及AI驱动的智能门禁与安防解决方案需求。
RealSense 首席执行官纳达夫·奥尔巴赫表示:“我们很高兴能在机器人 3D 感知领域保持前沿地位,并看到随着物理AI的兴起,我们具有大规模的增长潜力。成为独立实体使我们能够更快速、更大胆地创新,以适应快速变化的市场动态,引领人工智能创新和即将到来的机器人技术革新浪潮。”
RealSense在机器人、工业自动化、安全、医疗健康以及“科技向善”领域中持续推进技术落地,已成功获得行业认可,其中包括与ANYbotics、Eyesynth、FIT:Match 和宇树科技等公司达成合作。
RealSense将继续服务现有客户群并推进产品路线图,包括全球60%以上自主移动机器人(AMR)和人形机器人采用的明星级RealSense深度相机——该领域正经历爆发式增长。最新推出的D555深度相机搭载新一代RealSense Vision SoC V5芯片,同时支持以太网供电(PoE),彰显了RealSense在嵌入式视觉技术与边缘AI领域的持续领导力。
CEO 纳达夫·奥尔巴赫表示:“我们的使命是让全球安全地将机器人与AI融入日常生活。这项技术并非取代人类的创造力或决策力,而是减少人类工作中的危险与枯燥。我们的系统旨在通过将这类高风险或重复性任务交由配备了智能、安全且可靠的视觉系统的机器来处理,从而助力人类发挥潜能。”
RealSense已建立成熟的制造技术体系,通过与广泛的视觉系统分销商及增值经销商合作,确保产品质量与性能的一致性,并具备大规模交付领先视觉系统的能力,以满足机器人行业的增长需求。如今,公司在全球拥有超3000家客户,持有80余项国际专利。
经验深厚的领导力,把握关键市场机遇
RealSense创始团队汇聚了在计算机视觉、人工智能、机器人技术和市场拓展领域拥有深厚经验的资深技术专家与商业领袖。
·Nadav Orbach – 首席执行官
·Mark Yahiro – 业务发展副总裁
·Mike Nielsen – 市场营销副总裁
·Fred Angelopoulos – 销售副总裁
·Guy Halperin – 研发副总裁
·Eyal Rond – AI与计算机视觉副总裁
·Joel Hagberg – 产品副总裁
·Ilan Ofek – 新产品导入与制造副总裁
·Chris Matthieu – 首席开发者布道师
此次分拆正值全球机器人与生物识别技术迅猛扩张之际。随着人形机器人需求预期年复合增长率(CAGR)超40%,机器人市场规模预计将在六年内从500亿美元增长至2000亿美元。同时,面部生物识别技术正在加速被市场接受,从机场安检到活动入场等场景,成为日常应用。
为应对日益加速的全球市场需求,RealSense计划扩充市场团队,并招募AI、软件及机器人工程师以加速产品开发。
关于RealSense
RealSense孵化于英特尔集团,提供行业领先的深度相机及视觉技术,广泛应用于自主移动机器人、门禁系统、工业自动化及医疗等领域。RealSense以“为物理AI打造世界级感知系统,将机器人与AI安全融入日常生活”为使命,致力于开发智能、安全、可靠的AI视觉系统,助力机器在人类世界中自主导航与交互。RealSense总部位于加州圣克拉拉市,业务遍及全球。
相关文章
- 像素蛋糕优化适配英特尔Panther Lake平台,AI修图效率提升145%
- 英特尔在英伟达GTC大会的完美时机亮相:智能体AI将CPU变为新瓶颈
- 荣耀MagicBook全线新品亮相英特尔第三代酷睿Ultra处理器新品分享会
- OpenClaw 全新搭档:英特尔芯铭凡M2 Pro 重塑隐私与实用平衡
- ThinkPad AI PC亮相英特尔第三代酷睿Ultra处理器新品分享会
- 英特尔推出面向边缘计算的Bartlett Lake与Panther Lake处理器:最高12个性能核、频率达5.9GHz
- AI PC跨端融合:英特尔携手伙伴,重塑个人计算体验与市场增长
- 英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS,或成为解决AI封装瓶颈的利器
- 英特尔与爱立信达成合作,AI原生6G推动网络感知与计算深度融合
- 英特尔以精准算力赋能网络AI,从容迈向6G
- 英特尔正式为锐炫Alchemist和Battlemage显卡推出XeSS 3多帧生成技术
- 英特尔Panther Lake处理器推出紧凑型模块,亮相边缘AI与嵌入式平台
- 英特尔和AMD CPU缺货持续加剧,价格普遍上涨
- 香港科技大学与英特尔共建联合实验室,聚焦高能效智能计算
- DeepSeek最火Engram怎么跑?英特尔至强+AMX实测:性能提升达1.67倍!
- 英特尔与忆联共同推出企业级网络存储解决方案,全面赋能AI训练与推理效率跃升
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









