科瑞沃科技推出柔性薄膜新产品，沸煮千小时，性能无变化！

在微电子与通信技术飞速发展的今天，材料性能的细微突破往往牵动整个行业的变革。科瑞沃科技最新推出的交联聚苯乙烯薄膜，正是在这一背景下应运而生的一款革命性产品——它不仅延续了传统交联聚苯乙烯的卓越性能，更实现了从“刚性”到“柔性”的关键跨越！

性能基石，稳如磐石

这款薄膜在多项核心参数上表现优异：

1、低介电与低损耗：介电常数低至2.5，损耗因数仅0.0005，在1MHz~500GHz的宽频范围内性能无明显变化，满足高频通信和毫米波应用对材料稳定性的苛刻要求；

2、轻质抗水：密度仅为1.05g/cm³，几乎不吸水，即使置于沸水中超过1000小时，性能仍保持不变，非常适合特种塑料和湿热环境应用；

3、耐受极端环境：抗辐射性能出众，在10M Gy辐照条件下性能依然稳定，耐压强度＞50kV/mm，远超丙烯酸、环氧树脂等传统材料，同时对酸、碱、盐及多种溶剂具备优异耐腐蚀性；

4、光声兼容：光学透射率媲美丙烯酸，适用于色彩校正光学器件；声阻抗与水接近，可用于声学匹配层或传感器封装。

柔性登场，应用场景大拓展

本次推出的新产品最大亮点，在于材料实现了一定程度的柔性。这意味着原本局限于刚性结构使用的交联聚苯乙烯，如今可应用于柔性电路板、微型绝缘介质层等功能膜层。

这一改进极大地拓展了其在微电子封装、高频通信设备、航空航天精密元件及医疗超声探头等领域的想象空间。

规格灵活，支持定制

目前该薄膜可提供直径100mm的规格，厚度在10μm–100μm之间灵活可调，欢迎有特殊需求客户联系定制。

科瑞沃科技始终致力于以材料创新推动技术演进。这款柔性交联聚苯乙烯薄膜的问世，是我们向前迈出的又一坚实脚步——不仅是材料的进化，更是未来电子设备形态与功能演进的重要助推器。

如果您正从事高频通信、柔性电子或高可靠性设备研发，不妨让我们帮您，把材料难题交给我们，把性能突破留给产品。