苹果自研服务器芯片据称将于2026年下半年投入量产

（AI云资讯消息）关于苹果自研服务器SoC的开发已讨论多年，而苹果芯片转型不仅止于大规模生产工作站级芯片组，据悉苹果正在研发代号为Baltra的新型芯片，其核心功能专注于AI推理。据分析师透露，苹果公司将于2026年下半年开始量产这些自研服务器芯片。

苹果跟高通维持合作关系直至推出最终应用于iPhone 16e的成熟5G基带。苹果已与谷歌达成协议，将利用其Gemini AI模型来升级Siri，直至苹果成功推出自主研发的大型语言模型。天风国际证券分析师郭明錤指出，苹果在自研人工智能发展道路上正面临两大短期挑战。

即使苹果兑现了先前关于苹果智能（Apple Intelligence）及Siri升级的承诺，可能仍显不足，因为市场需要更强大的端侧AI模型。不过，iPhone 17系列自从上市以来销量激增，推动苹果在2025年以10%的出货量增长超越三星，成为智能手机品牌榜首。如此看来，郭明錤指出，端侧AI短期内预计不会成为驱动出货量的主要因素。

苹果跟谷歌的合作仅能短暂缓解压力，人工智能成为硬件、操作系统及整体用户体验核心要素只是时间问题，而苹果目前在该领域显然处于落后地位。郭明錤同时指出，长期来看苹果仍面临加强对核心AI技术掌控力的挑战。所幸，自研服务器芯片的发展能消除多重瓶颈，苹果已证明其定制芯片能提供充足算力，并展现出卓越的内存带宽表现，这两者对AI处理都至关重要。

值得一提的是，这些自研服务器芯片的功耗几乎可降低一半。以顶级规格的M3 Ultra为例，在运行HandBrake时，其功耗相比x86处理器降低了55%。郭明錤同时预测，苹果自研服务器芯片将于2026年下半年开始量产，但真正有意义的端侧AI部署可能要等到2027年之后才会逐步展开。