MWC上看5G，Qualcomm展前推出7纳米5G芯片等多项重磅产品及方案

2019年世界移动大会（MWC）即将召开。2月19日，Qualcomm发布多项重磅产品，包括第二代5G调制解调器X55，7纳米工艺、支持多频多模、可达7Gbps峰值速率；包括面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，其中QualcommQTM525 5G毫米波天线模组，通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计；包括全新端到端OTA 5G测试网络，可以先于标准化对3GPP Release 16+的新设计进行验证。

第二代5G商用芯片骁龙X55

骁龙X55是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模，还支持5G新空口毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“凭借第一代5G移动平台，Qualcomm Technologies正在引领第一波5G商用部署。第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升，真正体现了我们5G技术的成熟性和领先优势。我们期待，Qualcomm Technologies的5G平台将加速5G商用势头，并支持几乎所有2019年的5G发布，同时进一步扩大全球5G部署格局。”

骁龙X555G调制解调器搭配最新发布的5G毫米波天线模组（QTM525）、同时支持6GHz以下5G和LTE的全新单芯片14纳米射频收发器、以及6GHz以下射频前端模组，提供面向全部主要频谱频段的新一代从调制解调器到天线的完整解决方案，可快速打造5G终端。骁龙X55旨在将5G能力赋予广泛的终端类型，包括顶级智能手机、移动热点、始终连接的PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车应用等。

骁龙X55是首款发布的、支持100MHz包络追踪技术和6GHz以下5G自适应天线调谐的调制解调器，旨在面向新一代智能手机和移动终端提供高能效连接。其完整的从调制解调器到天线的解决方案可支持OEM厂商面向全球5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。

目前，骁龙X55正在向客户出样，采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。

第二代5G射频前端解决方案

5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，是一套完整的、可与X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，为支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提供从调制解调器到天线的完整系统。

全新发布的射频前端解决方案包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天线模组，其基于Qualcomm Technologies首款毫米波天线模组的创新成果而打造，并通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。在上一代产品已支持的n257（28GHz）、n260（39GHz）与n261（美国28GHz）频段的基础之上，新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258（26GHz）频段的支持。

Qualcomm Technologies同时发布的全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100，将包络追踪技术扩展到5G新空口上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制，这在之前被认为是无法实现的。该解决方案与其他平均功率追踪技术相比，可将功效提升一倍，以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端，还可改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。

发布的集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列包括：

功率放大器模组，搭配QET6100支持100MHz5G包络追踪，QPM6585、QPM5677和QPM5679分别支持n41、n77/78和n79频段；中/高频段5G/4G功率放大器模组QPM5670，包括集成式低噪声放大器（LNA）、射频开关、滤波器和5G六工器；低频段5G/4G功率放大器模组QPM5621，包括集成式低噪声放大器、切换开关和滤波器，支持低频段/低频段载波聚合和双连接；分集模组系列QDM58xx，包括集成式5G/4G低噪声放大器、射频开关和滤波器，支持6GHz以下频段接收分集和多输入多输出（MIMO）。

为帮助OEM厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战，Qualcomm Technologies还推出了QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器，将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段；与上一代产品相比，其封装高度降低了25%，插入损耗显著减少。据介绍，上述产品预计将于2019年上半年出样，采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。

端到端OTA 5G测试网络

新的5G测试网络位于加利福尼亚州圣迭戈市和新泽西州布里奇沃特市的Qualcomm Technologies研发中心。基于上述测试网络，Qualcomm Technologies可以先于标准化对3GPP Release 16+的新设计进行验证；完善5G算法和技术以进一步改善性能；测试并演示新兴边缘计算功能，例如低时延扩展现实（XR）；并对尚未部署的5G功能进行演示。测试网络对现有互操作测试进行补充，帮助公司在进行更广泛的生态系统协作之前，对Qualcomm Technologies的先进5G研发设计进行OTA系统级验证，同时获取丰富的经验。

测试网络基于Qualcomm Technologies的3GPP 5G新空口（5G NR）Release 15标准端到端部署方案打造，同时对预计将在Release 16及未来版本规范中出现的新技术进行支持。测试网络设置包括5G下一代核心网、gNodeB基站，以及基于Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器系列和天线模组的移动测试终端。该天线模组集成了射频收发器、射频前端和天线单元。

MWC将展示5G新空口技术的持续演进

Qualcomm Technologies在2019年世界移动通信大会上进行5G新空口（5G NR）先进技术演示。

为展现基于3GPP R15和未来版本规范的5G eMBB拓展前景，Qualcomm Technologies将展示面向室内用例部署5G NR毫米波的优势，两个场景分别是企业私有网络和高密度的场馆。这一先进的系统模拟是对室内毫米波OTA测试网络的补充，突显了室内毫米波部署带来的用户体验。

基于现场5G网络展示全新的消费者体验：基于Qualcomm 骁龙X50 5G调制解调器的无拘无束的XR体验，借助5G链路的低时延，让更多的边缘云处理来增强终端侧的处理能力。

展示基于R16的5G NR 6GHz以下的演进。Qualcomm Technologies在6GHz以下的先进模拟展示了未来改善5G NR网络和终端的可能性，包括增强型大规模MIMO技术和终端节能特性。该模拟还展示了5G在与边缘云处理的互补下，能够支持全新超低时延服务，例如广域增强现实（AR）。

此外，还将展示增强型超高可靠、低时延通信的工业物联网，基于共享频谱和免授权频谱的5G技术如何结合本地私有5G网络的协作多点（CoMP）技术，基于3GPP Re16的5G NRC-V2X等。