华为联发科齐发力助推5G，高通优势不再明显

离5G正式商用的时间越来越近，对于消费者来说更多的是关心什么时候能用上5G网络?5G手机和其他终端的价格会是多少?而其实这些都涉及到一个国家在5G技术的话语权问题。

尽管高通在通讯行业的强势仍会延续至5G时代，但可以看到华为、联发科等国内科技企业很早开始就致力于5G的部署，像联发科和华为去年已经分别推出了自家的5G基带芯片：Helio M70和Balong 5000。而由于华为的基带芯片多用在自家的产品上，此前联发科积极落实AI专核在手机端的应用，以及融合NeuroPilot平台，或许其5G产品再加迭代专核策略，将使其成为高通的唯一劲敌。而高通5G解决方案似乎存在信号连接与功耗的问题，期待其产品能有所改善。

目前联发科Helio M70 5G基带已经受到了国内手机厂商的认可，由于其整合2G/3G/4G/5G网络，是一款多模多频的解决方案，不仅可以满足不同消费者和厂商的需求，并且还能用在物联网、车联网等平台上，属于一个多合一、多应用场景的产品。根据目前的猜测来看，采用Helio M70基带芯片的终端产品将会在今年面世，这也与国内5G网络商用的步伐一致。

5G竞争的不是终端，而是技术

除了基带芯片，掌握核心技术和专利才是5G时代的发展关键。联发科早在10多年前就在英国、瑞典和芬兰等地分别建立自己的研发中心，而关于5G方面的研发也已经有5年多的时间。目前主要承担着移动通讯终端芯片开发相关工作，具体包括标准制定、产品研发及产品测试与认证，并与全球其他研发中心共同发展及开发。

正是因为这样据德国专利数据公司IPlytics GmbH的报告，在全球已提交给3GPP(第三代合作伙伴计划)的5G技术标准中，联发科的贡献量名列前20，较4G技术标准制定时的参与度大幅提升近4倍，并且，联发科5G提案审核通过率也高达43.18%，位居全球第3。过去在3G、4G时代，我们看到的更多是高通的技术，而到了5G时代，联发科等企业贡献的技术也将会推动5G发展普及的重要力量。

联发科在3GPP国际标准组织的贡献。

芯片是“军备级”的存在

“不要把你所有的鸡蛋放在一个篮子里”，从去年开始，国际的贸易关系就变得紧张，众多的不稳定因素影响着全球贸易的发展。对于一款手机来说，哪怕是其中一个型号的小螺丝出现供应问题都会影响手机的量产，更不要说是芯片的供应问题。

面对中美博弈所带来的不稳定性因素，科技企业居安思危的意识就更加强烈，尤其是在芯片领域，除了苹果、三星和华为等少数拥有自研芯片功能的厂商外，其他多数手机厂商均采用了多供应商的策略来规避降低风险。

例如2018年国内智能出货量排名前四的OPPO、vivo和小米，在国内市场就与高通与联发科合作，采购使用他们的芯片，而且OPPO(包括Realme)、vivo和小米在印度等海外市场更是以联发科的芯片为主，帮助他们在海外取得了明显的进步，小米更是成为印度智能手机市场出货量的第一，Realme则是在多款重要机型上采用联发科的芯片，因此在不到一年的时间内就成为印度市场的第四名。

Realme品牌的多款重要机型都使用联发科芯片。

至于华为也对自家产品使用了多供应商储备，例如定位高端的则使用自家麒麟9系列新品，此前中端系列则布局麒麟6/7系列与高通骁龙系列，此外也积极引进联发科的产品，实现多元化的产品思路。但从目前华为的5G路线上来看，已经扛起了对抗美系芯片，实现5G自主创新的巨大使命。

目前移动运营商、芯片厂商到手机厂商都已经为国内的5G网络做密锣紧鼓测试筹备，包括华为、联发科等科技企业也积极地参与到国内5G的研发和建设中，而且在5G的技术上，随着华为和联发科的深耕研发，高通没有了以往绝对的优势。再加上目前全球贸易形势的不稳定性，以及丢失苹果这样的重量级客户，高通的处境已经很是尴尬。

从目前行业的避险趋势来看，可以肯定的是未来手机厂商在芯片选择更加趋向于多元化，以让不确定的风险降到最低。