5G发展催生芯片产业新机会，汉思化学芯片底部填充胶助发展

4G改变生活，5G改变社会！预计5G将在2020年实现全国普及，科技的疾速奔跑将带领人们进入一个全新的信息社会，也将全面带动各个领域产业的快速发展。

据《中国5G产业发展与投资报告》显示，5G对数据处理能力和存储能力激增，高性能芯片将在宏基站BBU中广泛应用；5G智慧网络将引入人工智能，面向无线网络应用的AI芯片需求增加；5G物联网应需要更低成本、更低功耗与更高集成度；5G将引入更多的频段，集成度要求更高；5G新的传输设备和技术需求拉动传输网络与终端设备芯片需求增长。

由此可见，芯片是推动5G产业发展的关键，5G发展无疑将催生芯片产业新机会。如图所示，受通信技术革新及政策提振影响，2018年芯片投融资已呈现爆发式增长：

而就人们最关心的5G手机产品而言，5G基带芯片则是其最核心的部件，直接决定了通信网络是否能成功连接，担任着缩短“通信代差”的重要作用，因此要求芯片还须提供更高标准的功能和性能。

作为华为、小米等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一，汉思化学可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，助力5G网络的升级与设备集成度的提高。

致力于发展芯片级底部填充胶的高端定制服务，汉思化学组织了一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作。其自主研制的底部填充胶品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，不仅清洁高效，而且质量非常稳定，被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，有效起到加固、防跌落等作用。

资料显示，在强调智能与联网的时代，包括FPGA、GPU与ASIC等芯片产品将在2021年达到200亿美元的规模。面对5G这一未来的信息科技革命的制高点，我国将迎来芯片产业发展的机遇与挑战，加快国产芯片研发，关键元器件的技术革新与品质保障或将是领跑全球5G进程的关键。

尽管当前我国芯片底部填充胶大半市场份额仍被海外厂商占领，但在很多应用领域，但诸如汉思化学等国产品牌产品的性能并不逊色，甚至更贴近相关应用场景的实际需求和后期的修缮。5G商用年渐近，寻求专业的底部填充胶个性化定制合作在业内越来越受欢迎，汉思化学推出的芯片级底部填充胶高端定制服务严阵以待，将成为下游通讯产品等行业厂商的理想选择。