英特尔详解芯片未来，7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging

在昨天的英特尔投资者日上，首席执行官Bob Swan和Murthy Renduchintala谈到了英特尔的制造能力。英特尔历来在执行其工艺技术方面能力很强，但其10nm工艺的延迟显然引发了多方疑问，而且这种情况已经持续了数年。两位英特尔高管详细介绍了英特尔在这段时间里所做的事情，以及英特尔是如何从这些事件中吸取教训的。

早在2013年，英特尔就设想通过提供2.7倍密度的自对准四轴图形(SAQP)、有源门上触点(COAG)、Cobolt互连以及EMIB和Foveros等新的封装技术，使其10nm芯片在14nm芯片上取得成功。英特尔承认，这是一个雄心勃勃的计划，目标没有与团队进行明确的界定，以至于最终过于复杂，没有以理想的方式进行管理。

这最终将10nm推到了更晚的境地之中。在这种情况下，英特尔将10nm制程的推出延迟到了2019年（从技术上讲，2017年他们就已经在10nm制程上少量发运了Cannon Lake，但这只是半导体时间线上的一个古董），并以14+和14+填补了这一空白。

自开始以来，Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此，Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备，而且实际上还调整了路线图来补偿它。穆尔蒂明确表示，英特尔希望在新工艺开始时引入摩尔定律式的增益，并在工艺结束时引入类似的增益。

英特尔表示，其10nm产品系列将从今年年中开始上市，客户端平台（笔记本电脑）将安装Ice Lake。

英特尔将在2019年和2020年推出多种10nm产品，包括在2020年上半年推出基于10nm的服务器：

英特尔表示将在2021年生产并推出一款7nm产品。对于一家与10nm存在问题的公司来说，这听起来非常激进。它甚至显示在Intels radmap中，10nm（以及10+和10++）的生命周期比14nm系列的过程短得多。

考虑到这一点，英特尔的7nm将是英特尔从14nm和10nm系列产品中学到的知识的结合。Intel希望实现2x扩展（摩尔定律），但是计划将节点内优化作为路线图的一部分。英特尔也在减少其设计规则的数量，这应该有助于执行。7nm也将是英特尔与EUV交叉的领域，并将引入下一代Foveros和EMIB封装技术。

英特尔提供了这张幻灯片，它展示了一个以pc为中心的单片芯片和一个基于Foveros和EMIB的多模数据中心芯片。这证实了我们与英特尔芯片和封装团队的讨论，他们还表示，我们将看到Foveros和EMIB在一个合并的产品上，特别是GPU。

英特尔表示，其Xe产品堆栈将具有两种不同的微体系结构，从移动客户端到GPGPU，其中一种架构称为Arctic Sound--技术上，英特尔将根据其新闻稿在2020年推出其首款独立GPU，但7nm GPGPU将 将于2021年推出。