阿里王云词:3年内AliOS 芯片模组出货量将超10亿
2018-09-22 09:39:46爱云资讯
在今日举行的2018.杭州云栖大会智联网-生态之美专场上,阿里云IoT市场总监王云词宣布阿里云物联网平台设备接入网已经超过3000万。
同时,王云词表示,未来3年内阿里云IoT生态建设目标突破10万ISV合作伙伴,力争装载AliOS Things芯片模组出货量超过10亿。
会上,王云词用一棵"生态树"展示了阿里云IoT生态。在云侧,阿里云IoT推出了物联网云平台(Link Platform)、应用开发平台(Link Develop)、物联网市场(Link Market),开发者利用Link Platform上的基础能力,在Link Develop上完成一站式开发,并在Link Market上沉淀为产品和解决方案进行交易。三大平台共同构筑起了一个物联网的"云上闭环"。目前Link PlaTform能够支持亿万连接、百万级并发能力、接入设备量超过3000万。
在管侧,阿里云IoT推出了自主低功耗广域网平台(Link WAN),该平台已经兼容包括LoRa、NB-IoT在内95%的通信协议,而LoRa基站数目前已经达到1000+,节点数超过10万+,此次云栖大会亮相的阿里云天空物联网,正是使用了LoRa的技术。
在边侧,阿里云IoT推出了边缘计算产品(Link IoTEdge),该产品支持本地暂存,设备连接,函数计算,流式计算等,目前在数字工厂、全屋智能等8大领域都有覆盖,此次云栖大会上,阿里云IoT和英特尔也就边缘计算联合发布了新产品。
在端侧,阿里云IoT推出了物联网操作系统(AliOS Things)和多环境设备端SDK,作为为物联网量身打造的操作系统,AliOS Things以及覆盖了主流超过70多家芯片模组厂商,装机量超过3500万。
除了云管边端的布局外,阿里云IoT还在行业标准领域推出了IoT合作伙伴计划(ICA联盟),目前该联盟已经有350多位成员,制定了20多份行业标准白皮书和50多份技术规范。而作为物联网必不可少的一环,安全也是重中之重,阿里云IoT推出的阿里云IoT安全平台(Link Security) 提供了设备、连接和数据的安全,目前出货量超过1500万。
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