三星计划投资170亿美元，制造顶尖芯片，实现弯道超车

近年来，国产科技企业屡屡受挫，最薄弱的芯片制造环节也随之涌现。强大的像华为，虽然可以设计世界上最好的芯片，但它不能制造，只能依靠台积电等代工技术。

晶片制造方面，台积电和三星都是业界翘楚，5nm工艺已实现量产，而国内14nm工艺尚处于起步阶段。然而，我国每年进口芯片的价值却在3000亿以上，面对外部因素，国产芯片只有一个出路，即实现自主。

它是所有国民的希望，但弯道超车又何尝不是一件容易的事，毕竟世界上最先进的芯片制造技术已经积累了几十年。由中科院研发的8英寸石墨烯晶片，使半导体材料成为可能，但不能在短期内解决国内芯片难题。

然而，最近，三星公司做出了一个决定，计划投资170亿美元在美国奥斯丁市建立一个晶圆厂，据资料显示，该晶圆厂将在2021年开工，2023年左右完工并投入使用。一是替英伟达等公司代工，二是带动英特尔的生产流程，据报道，这条芯片生产线将为美国提供约2000个高薪职位。

去年，台积电也宣布将芯片制造技术带入美国，而如今三星也同样如此。这就是说，世界上所有最顶尖的芯片制造技术都将扎堆在美国，对我们来说，这是一场似乎向西方倾斜的技术游戏。

智能时代的核心是半导体产业，在经济全球化的今天，技术差距实际上正在缩小。在经历了芯片行业的细微分化后，美国的制造技术已不再像往常那样光彩照人，最好的例子就是英特尔，它的7纳米工艺至今仍未成熟。

以我国高新技术企业为目标，老美似乎也意识到了这一问题，为了巩固自己的技术领先地位，除了遏制非美高新技术企业的发展，还邀请台积电、三星等公司到美建厂，就是为了直接提升本国的芯片制造水平。

很明显，三星和台积电的决定，或将改变全球芯片产业的格局，推动美国芯片制造水平的提升，这意味着，我们与之之间的差距将进一步扩大，在这一关键时刻，我们的芯片产业所承受的压力无形中增加了很多。

虽然我们不愿看到，但可以木已成舟，我们更需要积极面对。实际上，国产科技企业从芯片断供后，已经看透了一个问题，要想完全摆脱卡脖子的局面，就必须提升自身的基础技术，不再过分依赖西方科技。

2025年芯片自主研发率达到70%的国家目标出台后，国内芯片行业发生了巨大的变化，一年内涌现出10000多家半导体公司，几乎涵盖了芯片的所有领域。东上海芯港口的建立，标志着上海集成电路产业基地的建立。前不久，华为与90多家相当有实力的国产半导体企业组成了中国芯片联盟。

晶圆代工被誉为行业的明珠，晶圆技术水平是衡量一国科技发达程度的标准，三星与台积电先后决定赴美建厂，我们想要实现弯道超车就更加困难了。

但是一方面，无论外部环境如何变化，我们都明确了自己的发展思路，以不变为变，注重自身实力的提升，未来才能立于不败之地。