三星计划投资170亿美元,制造顶尖芯片,实现弯道超车

2021-02-13 07:49:06爱云资讯

近年来,国产科技企业屡屡受挫,最薄弱的芯片制造环节也随之涌现。强大的像华为,虽然可以设计世界上最好的芯片,但它不能制造,只能依靠台积电等代工技术。

晶片制造方面,台积电和三星都是业界翘楚,5nm工艺已实现量产,而国内14nm工艺尚处于起步阶段。然而,我国每年进口芯片的价值却在3000亿以上,面对外部因素,国产芯片只有一个出路,即实现自主。

三星计划投资170亿美元,制造顶尖芯片,实现弯道超车

它是所有国民的希望,但弯道超车又何尝不是一件容易的事,毕竟世界上最先进的芯片制造技术已经积累了几十年。由中科院研发的8英寸石墨烯晶片,使半导体材料成为可能,但不能在短期内解决国内芯片难题。

然而,最近,三星公司做出了一个决定,计划投资170亿美元在美国奥斯丁市建立一个晶圆厂,据资料显示,该晶圆厂将在2021年开工,2023年左右完工并投入使用。一是替英伟达等公司代工,二是带动英特尔的生产流程,据报道,这条芯片生产线将为美国提供约2000个高薪职位。

去年,台积电也宣布将芯片制造技术带入美国,而如今三星也同样如此。这就是说,世界上所有最顶尖的芯片制造技术都将扎堆在美国,对我们来说,这是一场似乎向西方倾斜的技术游戏。

三星计划投资170亿美元,制造顶尖芯片,实现弯道超车

智能时代的核心是半导体产业,在经济全球化的今天,技术差距实际上正在缩小。在经历了芯片行业的细微分化后,美国的制造技术已不再像往常那样光彩照人,最好的例子就是英特尔,它的7纳米工艺至今仍未成熟。

以我国高新技术企业为目标,老美似乎也意识到了这一问题,为了巩固自己的技术领先地位,除了遏制非美高新技术企业的发展,还邀请台积电、三星等公司到美建厂,就是为了直接提升本国的芯片制造水平。

很明显,三星和台积电的决定,或将改变全球芯片产业的格局,推动美国芯片制造水平的提升,这意味着,我们与之之间的差距将进一步扩大,在这一关键时刻,我们的芯片产业所承受的压力无形中增加了很多。

三星计划投资170亿美元,制造顶尖芯片,实现弯道超车

虽然我们不愿看到,但可以木已成舟,我们更需要积极面对。实际上,国产科技企业从芯片断供后,已经看透了一个问题,要想完全摆脱卡脖子的局面,就必须提升自身的基础技术,不再过分依赖西方科技。

2025年芯片自主研发率达到70%的国家目标出台后,国内芯片行业发生了巨大的变化,一年内涌现出10000多家半导体公司,几乎涵盖了芯片的所有领域。东上海芯港口的建立,标志着上海集成电路产业基地的建立。前不久,华为与90多家相当有实力的国产半导体企业组成了中国芯片联盟。

晶圆代工被誉为行业的明珠,晶圆技术水平是衡量一国科技发达程度的标准,三星与台积电先后决定赴美建厂,我们想要实现弯道超车就更加困难了。

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但是一方面,无论外部环境如何变化,我们都明确了自己的发展思路,以不变为变,注重自身实力的提升,未来才能立于不败之地。 人工智能

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