TYAN使用最新第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器，提高AI和云数据中心性能

隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安)，今天推出最新基于第三代英特尔至强可扩展处理器(Intel® Xeon® Scalable processors)的服务器平台，凭借内建AI加速器、增强的安全性及支持PCIe Gen4等先进技术，能满足云端、企业、AI及HPC领域最严苛工作负载的需求。

神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出，TYAN采用了第三代英特尔至强可扩展处理器的AI、云计算和存储平台，新增例如更高的每核心运算性能、Intel SGX、Intel Crypto Acceleration、Intel Optane 持续性内存以及增加的内存带宽等功能，让我们的客户能够更迅速地实现他们的业务价值。

Intel副总裁暨美国销售总经理Greg Ernst表示，第三代英特尔至强可扩展处理器具备8至40个强大的运算内核以及广泛的频率、功能和功耗等级，能提供客户实现更多目标所需的基础架构灵活性。

AI优化服务器平台可更快获得结果

专为AI及HPC应用优化的产品包括SSI EEB(12" x 13.1")尺寸的主流服务器主板Tempest HX S7120以及SSI CEB(12" x 10.6")尺寸的标准型服务器主板Tempest HX S5642。S7120支持采用Intel Deep Learning Boost的双路第三代英特尔至强可扩展处理器、16个DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE或2个GbE网络端口、3个PCIe Gen4 x16扩展槽及2个MVMe M.2插槽。而S5642则配置了单路第三代英特尔至强可扩展处理器、8个DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE及1个GbE网络端口、3个PCIe Gen4 x16扩展槽及2个MVMe M.2插槽。

TYAN的Thunder SX TS65-B7120在内建AI加速器的第三代英特尔至强可扩展处理器助力下，非常适合AI推理应用，2U系统支持16个DDR4 DIMM插槽及5个标准型PCIe Gen4插槽，12个前置3.5寸快拆式热插拔硬盘支架，最高可支持4个NVMe U.2装置，2个后置2.5寸快拆式热插拔硬盘支架则可做为系统开机盘使用。

更高I/O吞吐量的高性能运算服务器，为云服务提供动能

TYAN的Tempest CX S7126为机架优化型的EATX(12" x 13.1")尺寸的服务器主板，专为数据中心而设计，支持双路第三代英特尔至强可扩展处理器、16个DDR4-3200 DIMM插槽、2个PCIe Gen4 x32高密度转接插槽、2个GbE网络端口及1个NVMe M.2插槽。另外，两款Thunder CX GC68-B7126和Thunder CX GC68A-B7126服务器平台皆使用相同的S7126主板，能在1U机箱中提供高密度布署的多样性云端应用。GC68-B7126能容纳4个3.5寸SATA和4个2.5寸NVMe快拆式热插拔硬盘支架，适用于同时需要大存储容量及充足的数据快取空间的应用;GC68A-B7126则能容纳12个2.5 快拆式热插拔硬盘支架，最多支持2个NVMe U.2装置，以实现高IOPS 储存的要求。两台系统最多可提供2个PCIe Gen4 x16标准扩展槽和1个OCP 2.0 网络扩展子卡插槽。