荣耀Magic3系列发布:推出全新计算摄影平台,移动影像技术再次飞跃
2021-08-13 09:06:30AI云资讯711

外观方面,荣耀Magic3系列采用对称美学为设计理念,其中荣耀Magic3和荣耀Magic3 Pro将机身背部圆形摄像头模组居中,打造出独具一格的“缪斯之眼”。

荣耀Magic3系列采用具有120Hz超高刷新率、真10.7亿色、DeltaE<0.8超高色准等高端特质的6.76英寸89°超级曲面屏基础上,最大程度收敛屏幕两侧弧度,并将屏幕边框进一步收窄,压缩至0.55mm,拥有高达94.86%的业界领先屏占比。同时,荣耀Magic3系列将上下曲边微微外延,兼顾观感与握感。
配色方面,荣耀Magic3带来了晨晖金(荣耀Magic3、荣耀Magic3 Pro)和曙光蓝(荣耀Magic3)两款全新素皮版配色。除此之外,荣耀Magic3系列玻璃后壳版则采用了亮黑、釉白两款色。

影像方面,荣耀Magic系列搭载了业界领先的多摄影像系统。荣耀Magic3搭载5000万像素大底主摄,6400万像素黑白摄像头以及1300万广角微距镜头,支持激光对焦。荣耀Magic3 Pro则搭载了5000万像素大底主摄,6400万黑白摄像头、6400万潜望式长焦摄像头以及1300万广角微距镜头,同时支持8*8 dToF激光对焦系统。

其中主摄采用索尼IMX766传感器,拥有1/1.56英寸超大传感器尺寸;6400万像素潜望式长焦镜头,不仅具有主摄级别镜头品质,同时还支持3.5x光学变焦,10x混合变焦,100x数字变焦,以及OIS光学+EIS电子双重防抖;8*8 dToF激光对焦,最多可获得64个区域的不同深度信息,从而实现大范围的精准对焦。
除了强大的硬件支撑外,荣耀Magic3系列还搭载荣耀全新计算摄影平台HONOR Image Engine,可以异构不同芯片平台,插件化整合芯片能力,实现软硬件的能力全面释放。此外,荣耀Magic3系列还首次将电影工业视频流程AI化。
硬件方面,荣耀Magic3系列搭载了高通骁龙888系列芯片,其中,荣耀Magic3 Pro、荣耀Magic3 至臻版更是搭载了全新5nm高通骁龙888 Plus芯片,并运用荣耀优势芯片底层优化能力,全面释放高通骁龙888系列芯片性能。

同时,荣耀Magic3系列还搭载了OS Turbo X技术,运用超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎,实现平台级重构,系统级调校,大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。

除此之外,荣耀Magic3系列还运用了GPU Turbo X图形加速引擎,基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化,达到整体效率的大幅提升,不仅游戏更流畅,同时功耗更低、发热更小,多款热门游戏均可满帧运行。
为了降低热损耗,保证性能持续稳定输出,荣耀Magic3系列还运用了超导六方晶石墨烯作为材质,将超导六方晶石墨烯大面积覆盖前后机身,配合超薄VC液冷散热系统,实现全方位更高效率散热。结合“AI智能散热管理”,AI感知手机表面温度和环境温度,软硬结合,带来功耗、散热、性能出色平衡。
本次荣耀Magic3系列新搭载的全新Magic UI 5.0不仅新增极具创意的互动AOD功能、“注视屏幕不熄屏”、“来电注视消音”等智慧感知功能,更与航旅纵横联决打造了全新的“YOYO建议”出行助手。
荣耀Magic3与荣耀Magic3 Pro之外,全新荣耀Magic3系列还有一款最特别的版本——荣耀Magic3 至臻版。工艺上,荣耀Magic3 至臻版首次采用了超曲纳米微晶玻璃面板,增强了曲面屏幕的抗跌落能力,手机背面采用纳米微晶陶瓷作为后盖,摄像头模组则引用了镜头光圈的经典结构设计。

影像方面,荣耀Magic3 至臻版采用了多主摄设计。在与荣耀Magic3 Pro采用同样的业界领先6400万潜望式长焦镜头和6400万黑白镜头基础上,荣耀Magic3 至臻版将5000万像素超大底主摄升级为索尼IMX700,传感器尺寸达到1/1.28英寸,拥有业界领先的感光度(ISO),成像解析力、暗光拍摄能力更强。而超广角微距镜头,也从1300万像素,升级为6400万像素126°超大广角微距镜头。
同时,荣耀Magic3 至臻版还配备了8*8dTOF激光对焦传感器,同时还支持全像素全域8核对焦技术。
价格方面,荣耀Magic3 8GB+128GB版售价4599元,8GB+256GB版售价4999元;荣耀Magic3 Pro 8GB+256GB版售价5999元,12GB+512GB版售价6799元;荣耀Magic3 至臻版12GB+512GB售价7999元。8月12日22:00荣耀Magic3系列手机正式开启预售,8月20日10点08分,荣耀Magic3系列手机将于荣耀商城、各大授权电商、荣耀体验店、荣耀零售门店等全平台开售。
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