新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案

今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

“H-Cube是三星电机（Samsung Electro-Mechanics, SEMCO） 和 Amkor Technology公司共同开发的成功案例。该封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片”，三星电子晶圆代工市场战略部高级副总裁Moonsoo Kang表示，“通过扩大和丰富代工生态系统，我们将提供丰富的封装解决方案，帮助客户突破挑战。”

“现如今，在对系统集成要求日益提升、大型基板供应困难的情况下，三星晶圆代工厂和Amkor Technology公司成功地联合开发了H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装）技术，以应对挑战。H-Cube降低了HPC/AI市场的准入门槛，晶圆代工厂和OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司之间的合作也很成功。”Amkor Technology全球研发中心高级副总裁JinYoung Kim表示。

H-Cube结构和特点

2.5D封装技术，通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间。三星H-CubeTM封装解决方案，通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。

随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的ABF基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。

特别是在集成6个或以上的HBM的情况下，制造大面积ABF基板的难度剧增，导致生产效率降低。我们通过采用在高端ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构，很好解决了这一难题。

通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小ABF基板的尺寸，同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。

此外，通过三星专有的信号/电源完整性分析，即便在集成多个逻辑芯片和HBM的情况下，H-Cube也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真，从而增强了该解决方案的可靠性。

与此同时，以加强与生态系统伙伴的合作，代工生态系统三星将于11月18日在线举办其第三届“SAFETM（三星先进代工生态系统）论坛”。

可通过访问官网，提前报名参加论坛。https://www.samsungfoundry.com

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