中国移动研究院发布《5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告》

近日，中国移动研究院发布了面向R16的2021年度《5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告》。该报告的发布旨在对当前终端、芯片及测试仪表新特性能力进行评估，从而客观地展示当前产业发展现状，服务于产业各方资源，大力推动5G终端芯片及测试仪表新功能的优化，为大众提供更好地业务体验，为行业开启数智新时代打下坚实基础。

自今年5月中国移动发布《终端芯片新需求报告》《终端测试仪表新需求报告》以来，在产业各界的积极努力下，当前终端、芯片及测试仪表已初步满足部分R16新特性并完成了测试认证。其中既包括了面向消费类终端的终端节电、VoNR、载波聚合/SUL等新特性，也包括了面向行业终端的URLLC、大上行帧结构等新功能。这些新特性有助于终端芯片在ToB和ToC场景下提升终端能力、增强端到端性能，更好地满足网络部署和行业需求。同时，作为芯片和终端产品研发测试的关键工具，测试仪表也需具备支持R16新特性的能力。本次报告也对当前主流测试仪表对于n28频段的支持情况及VoNR、载波聚合、大上行帧结构等新特性的支持能力进行了评测，为保障5G终端商用提供强有力的测试支撑。

中国移动一直致力于携手产业界领军企业进行终端新技术研究和产业推进。本次《5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告》得到了联发科技、高通、展锐、三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德与施瓦茨、安立的大力支持。

后续，中国移动将继续携手产业合作伙伴，积极推进和引领新技术发展，持续推进5G终端、芯片与测试仪表新特性的测试认证，为用户提供更好的服务体验，满足行业对于5G技术的新需求，共同谱写5G技术赋能千行百业的新篇章。