寒武纪增势迅猛，新品商业化进程加速

11月3日，寒武纪发布了第三代云端AI芯片思元370和基于该芯片的两款加速卡MLU370-S4、MLU370-X4;以及全新升级的Neuware软件栈。

思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet(芯粒)技术的 AI 芯片。基于台积电 7nm 制程工艺，最大算力达到 256TOPS(INT8)，这一数据是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。

自思元 100 以来，寒武纪在三年之内已经连续推出三代云端 AI 芯片，最新一代产品在工艺制程、架构、指令集和软件等方面有了全面的提升，实现了同级芯片的顶尖水平。

针对寒武纪的芯片，华泰证券研报指出：“寒武纪新产品已经实现商业化测试，商业化进展有望超过前代。思元370在3Q20流片，加速卡产品于2Q21送测客户。阿里云、百度、招商银行和浪潮信息&中国移动等客户已完成测试、导入，产品进入早期销售阶段。我们认为，传统的产品已经在部分客户留下了较好口碑，而新产品对标英伟达在售产品，新产品的市场化拓展可能快于前几代产品。”

其中，值得注意的是有关寒武纪与浪潮及中国移动的合作情况。据投中网向中国移动集采中标的知情人士求证，中国移动2021年至2022年人工智能通用计算设备集中采购中，整个标包三里的中标产品(浪潮、中兴)都有用到寒武纪的加速卡思元270。

同时，据相关知情人士透露，浪潮中标的服务器与寒武纪上一代云端推理产品思元270适配良好，不久前还共同中标了中国移动2021年至2022年人工智能通用计算设备集中采购，结合两个信息，这与华泰证券研报中透露的客户信息一致。

结合寒武纪新品表现出的技术优势及商业化落地进展，华泰证券研报也给予寒武纪高度肯定：“我们认为寒武纪在数据中心领域技术不断提升，在模型推理和边缘计算场景里和英伟达在销产品形成可比竞争，正在不断拉近同全球头部企业距离，建议关注新产品商业落地。随着公司的产品范围逐步完备，性能逐渐优化，生态更加全面，公司的增长有望加速。我们维持公司目标价158.33元和买入评级。”