提前布局新兴场景 寒武纪抢占发展先机

此前，寒武纪在预案中披露，本次定增募集资金将主要用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

其中先进工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为94,965.22万元，其中80,965.22万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。

稳定工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为149,326.30万元，其中140,826.30万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设稳定工艺平台，基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的软件支撑系统。

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为23,399.16万元，其中21,899.16万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。

另外，公司本次发行股票，拟使用募集资金21,309.32万元用于补充流动资金。

关于本次募集资金的必要性，寒武纪表示，作为中国智能芯片领域的领先企业，寒武纪为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。

值得一提的是，AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景的实现依赖于下一代通用型智能芯片的高效支持。开发能够提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片，需要芯片设计公司持续迭代处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术。

除了高算力要求外，AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景还要求计算系统具备高实时、超异构、跨平台、软硬件分离等特点。实现对上述人工智能新兴场景的良好支持，同样需要下一代通用型智能芯片在SoC架构、软硬件（算法-处理器）协同设计、处理器性能与功能验证等技术上根据人工智能新兴场景特点进行针对性开发与优化。

寒武纪认为，提前布局新兴场景进行下一代处理器技术研发，有利于公司更好地应对未来新兴场景巨大市场的算力需求，抢占发展先机。

回溯去年，根据2021年报显示，寒武纪营业收入高速增长，2021年全年实现营业收入 7.21 亿元，比2020年同期增长 57.12%。营业收入中，智能芯片及加速卡业务贡献收入 2.15 亿元，同比上年增长 101.01%。这源于寒武纪持续投入研发，全面推进“云边端车”发展战略，同时应用场景逐步丰富，市场拓展收获成效密切相关。

早在2017年寒武纪的首场发布会上，寒武纪就已经明确了其云边端的产品布局以及软硬协同的理念，此后便一直在完善其产品布局。

今年3月，寒武纪发布了新款训练加速卡MLU370-X8，搭载双芯片四芯粒思元370。

定位中高端的MLU370-X8与高端训练产品思元290、玄思1000相互结合，进一步丰富了寒武纪的训练算力交付方式。同时，与基于思元370构建的MLU370-X4、MLU370-S4智能加速卡协同，形成完整的云端训练、推理产品组合。

大算力汽车芯片的市场空间足够大，但目前仅有英伟达、高通、华为少数巨头公司能够提供相应的产品，这也给寒武纪带来了巨大的机遇。2021年1月，寒武纪新设立了专注智能驾驶芯片的子公司行歌科技，并进行了独立融资，引入了蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等战略投资人。

寒武纪2021年度报告透露，行歌科技根据汽车市场对人工智能算力差异化的需求，规划不同档位的车载芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集，支持寒武纪统一的基础系统软件平台。