Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，助力 Chiplet 发展进入新阶段

Arm控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）近期正式推出其芯粒系统架构(CSA)首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、AlphawaveSemi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了CSA的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

Arm基础设施事业部副总裁Eddie Ramirez表示：“人工智能(AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力，其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标，我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的AI工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求，也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案，且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升，加之芯片生产的成本与复杂性日益增加，芯粒(Chiplet)正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。”

通过标准化和生态协作推进芯粒生态系统发展

芯粒技术在全球范围内正迅速崛起。根据市场调研机构Market.us的报告数据，从2024年至2033年，芯粒行业的复合年均增长率预计将达到42.5%，到2033年估值将达到1,070亿美元。

通过复用专用的芯粒来开发多种定制化系统级芯片(SoC)，与传统单片芯片相比，能够实现更高性能、更低功耗的系统设计，整体设计成本更低。然而，若缺乏行业统一的标准和框架，不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题，进而阻碍创新的步伐。为解决这一碎片化问题，Arm于去年推出了CSA。CSA提供了一套与生态系统共同开发的系统切分和芯粒互联的标准，使行业在构建芯粒的基础选择上达成一致。通过CSA，新的芯粒设计能够在符合标准的系统中无缝适配和复用，这不仅加速了基于芯粒的系统创新，还有效降低了碎片化的风险。

CSA首个公开规范进一步加速芯片技术的演进

这些创新科技公司对CSA的广泛参与，构成了基于Arm技术的芯粒生态系统的基石。该生态系统致力于革新系统设计，使SoC更具灵活性、可访问性和成本效益，同时能显著降低碎片化风险。随着公开规范的发布，设计人员能够对如何定义和连接芯粒以构建可组合的SoC达成一致理解，这些SoC凭借高度的灵活性，能够满足AI工作负载的多样性需求，并确保最终芯片产品精准契合特定市场的需求。

参与CSA的多家合作伙伴也在Arm全面设计(Arm Total Design)生态项目中积极构建解决方案。Arm全面设计是一个致力于无缝交付由Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)驱动的定制芯片的生态系统。迄今为止，Arm全面设计已在部署基于芯粒的CSS解决方案方面取得显著的成就，这些解决方案能够支持针对特定市场的战略实施，包括：

-为多样化市场定制AI工作负载：AlphawaveSemi的客户对用于AI工作负载的高性能芯片有着迫切需求，涵盖网络、边缘计算、存储和安全等领域。为了响应这些需求，AlphawaveSemi将基于Arm Neoverse CSS的芯粒与专有I/O晶粒(die)相结合，利用AMBA® CHI C2C技术，将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础，能够有效分摊计算晶粒的成本，同时保持构建多种系统的灵活性。

-革新大规模AI训练和推理工作负载：ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions和Arm联合打造了AI CPU芯粒平台，用于数据中心大规模AI工作负载的训练和推理，预计可为生成式AI工作负载（Llama3.1 405B参数LLMs）带来2-3倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了Rebellions的REBEL AI加速器、使用AMBA CHI C2C互连技术的一致性NPU及ADTechnology基于Neoverse CSS V3的计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂的2nm全环绕栅极(GAA)制程工艺进行制造。这项成果得益于CSA的标准化工作进展。

芯粒为不断增长的AI工作负载所需的定制芯片发挥关键作用

CSA在基础设施、汽车及消费电子等多个市场领域，为AI技术驱动的多样化工作负载提供了高效的解决方案，并树立了多个成功案例。凭借Arm计算平台的卓越灵活性、AMBA CHI C2C等标准所实现的无缝通信技术，以及CSA所引领的集成创新趋势，基于Arm技术的芯粒生态系统能够巧妙应对各市场中不断增长的AI需求。随着CSA生态系统的持续壮大，以及行业在标准化与协作方面的不断深化，Arm将携手合作伙伴显著减少碎片化现象，并加速定制芯片解决方案的开发与部署。