- 寒武纪刘道福:AI芯片赋能行业新发展,抢占人工智能发展制高点
- 6月25日,第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕,本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,共计2天。在第二天的集微高端通用芯片专场论坛上,中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称:寒武纪)联合创始人&副总裁刘道福做了“AI‘芯’技术赋能行业新发展”的主题分享。
- Google推出第四代定制AI芯片TPU v4
- 在其I/O开发者大会上,Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元(TPU)人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品,Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的,这些芯片整合了4096个v4 TPU,一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。
- 思必驰再燃芯声,深聪智能推出二代AI芯片
- 思必驰作为国内专业的对话式人工智能平台公司,不断推进着AI技术的研发与应用,思必驰旗下芯片公司深聪智能于2019年推出了AI芯片太行TH1520,搭载思必驰全链路人工智能语音技术,低功耗算法的优势使其广泛地应用于智能家居白电、黑电以及智能车载领域,推进传统行业的规模化和智能化升级。
- 对话余凯:AI芯片是汽车的数字发动机,地平线要做机器人时代的英特尔
- 技术探索与商业落地齐头并进,决定了地平线的未来愿景,成为汽车智能芯片的领导者。地平线的名字叫Horizon Robotics “未来是Robotics的时代,汽车越来越变为生活中的Robots,我们希望成为产业里的底层赋能型平台,成为Wintel of Robotics”,余凯说,这就是地平线的选择,最先看到远方,然后引领变革。
- 聚焦人工智能产业竞争力 爱芯科技CEO仇肖莘解读AI芯片行业发展
- 爱芯科技CEO仇肖莘博士作为科技领域的女性创业者代表,出席并参与了题为“女性创业者的洞察力”的圆桌论坛。仇肖莘博士在芯片行业拥有20余年从业经历,曾任紫光展锐CTO,美国博通公司技术副总裁,并曾担任AT&T Labs首席科学家。峰会论坛上,仇肖莘就“AI发展趋势”、“AI芯片产业的未来发展”等问题提出了自己的见解。
- AI芯片解决方案提供商地平线C3轮融资3.5亿美元
- 地平线宣布完成3.5 亿美元C3轮融资,其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资,还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持,包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。
- 爱芯科技CEO仇肖莘:AI芯片是人工智能“新基建”
- 当前人工智能应用还没有真正爆发,而是处于逐渐成熟的阶段,“过去十几年,AI的处理绝大部分都发生在云端,现在,随着人工智能技术和芯片技术的进一步发展,使得边缘侧和端侧智能芯片成为了可能,云边端这三者的结合构成了人工智能的新基建。我们通过建立这些基础设施,就能够让AI应用真正地深入到普通大众的日常生活里去。”
- UNI-K智能座舱的背后,地平线AI芯片强大算力底层赋能
- 长安 UNI-K 通过直播展示了其搭载的「隔空手势识别」功能,无需开口示意,仅凭一个手势就能读懂驾乘人员,极大的释放了车内用户在多媒体交互上的精力。这个便捷又贴心的功能背后,是一颗容量足够的AI“大脑”与一群盯准智能汽车演进的灵魂建构工程师。
- 比特大陆算丰AI芯方案亮相2020电力人工智能大会
- 在新基建建设如火如荼的当下,电力行业积极响应国家战略部署、高度重视人工智能技术发展,通过本次大会为电力人工智能领域搭建了解政策、交流技术、洞悉市场、开展合作的前沿平台。中国电科院、国网联研院、国网大数据中心、国网能源院、国网信通等单位专家齐聚,国内人工智能芯片领军企业比特大陆应邀出席,与行业大咖交流人工智能技术在电力行业创新发展。
- 国芯科技获数亿元C轮融资 发力AI芯片
- 机顶盒芯片供应商“杭州国芯科技”正式宣布获得数亿元人民币C轮融资。本轮融资由中信证券投资领投,高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投,A轮投资机构继续跟投。融资资金将主要用于拓展行业场景。