传百度拟成立AI芯片公司，已就筹款接触GGV和IDG

2月10日，据美国财经媒体CNBC爆料，百度正在就成立一个独立的AI芯片企业筹款进行谈判，风投公司GGV和IDG已经参与了该项目的早期融资洽谈。消息人士称，该芯片公司的产品将销往不同行业，包括最近饱受芯片短缺困扰的汽车工业。

虽然百度方面表示对于上述传闻不予置评，但该公司股价截至美股午间收盘仍大涨5.2%。

百度在芯片行业的布局实际上已有十年以上的历史了，目前已布局两个不同应用场景的系列芯片，一个是用于通用AI处理器的昆仑系列，另一个则是用于语音交互鸿鹄芯片。

2010年，百度使用FPGA进行AI架构的研发。2018年，该公司正式发布“昆仑”系列AI芯片。该系列芯片于2019年流片成功。2020年，“昆仑1”芯片实现量产，并已在市场上累计出货超过2万片，应用在百度搜索引擎和百度智能云生态伙伴等“人工智能+”场景。

在2019百度AI开发者大会上，百度发布了远场语音交互芯片“鸿鹄”。鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，平均功耗仅100mW。这款芯片主要用于智能家居语音交互、智能车载语音交互、智能物联等场景。其中，全球出货量排名第三的小度智能音箱就采用了这款芯片。

2020年以来，“芯片危机”已从中国走向全球。在中国市场，因美国的技术封锁，导致中国制造业受到严重的芯片供应限制，全球先进工艺芯片几乎都无法供应中国企业。

而在全球市场，受新冠肺炎疫情影响，一方面芯片供应能力出现下滑，另一方面用户对电子产品的需求大幅增加。从2020年下半年开始，汽车产业率先陷入“缺芯”状态。进入2021年，芯片供应问题已从汽车产业向智能手机、智能安防等多领域开始蔓延。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到中国芯片自给率要在2025年达到70%。

2021年2月7日，国家发改委又就《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知》公开征求意见。此外，华为等90余家中国半导体企业已递交成立“集成电路标准制定委员会”申请，开始“抱团取暖”。