• 存储产业观察:HPC存储新机会窗开启,华为等巨头开始发力
  • 高性能计算HPC,通过聚合大量的计算和存储资源来解决复杂问题,在科学研究、基因测序、油气勘探、芯片制造、气象预测等场景已经获得了广泛的应用。欧洲粒子物理研究所(CERN)在HPC的帮助下,从5年间累积的海量监测数据中找到了“上帝粒子”存在的证据;汽车制造过程中,通过HPC来模拟汽车碰撞过程,无需真实的碰撞,不仅节省研发成本,也大幅缩短了研发周期。
  • 智能变革:英特尔HPC高性能计算与AI人工智能解决方案和实例
  • 在竞争日益激烈的环境中,数据中心作为传统信息化的基础,伴随着全面AI时代与5G、物联网的不断临近,企业希望获得出色的模拟和建模、人工智能(AI)和大数据分析功能,以便取得突破性的发现与创新,而高性能计算(HPC)基础设施能够为这些工作负载带来优势。
  • 突破传统数据中心算力瓶颈,阿里自研AI集群论文入选体系结构顶会HPCA 2020
  • 2月22日-26日,计算机体系结构顶级会议HPCA 2020在美国加州圣地亚哥召开。作为国内唯一有论文收录的企业,阿里巴巴此次有两篇论文入选,其中一篇名为《EFLOPS: Algorithm and System Co-design for a High Performance Distributed Training Platform》,该论文介绍了阿里巴巴的高性能AI集群的节点架构、网络架构、和通信算法,并展示了EFLOPS集群为阿里巴巴内部业务和算法带来的价值。论文第一作者、阿里巴巴高级技术专家董建波对此做了详细解读。
  • TYAN最新服务器平台于ISC 2019助力AI及HPC
  • 隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安),在6月17至19日于法兰克福展览中心ISC 2019展会(摊位号码C-1250)展出最新第二代英特尔®至强®可扩展处理器(Intel® Xeon® Scalable processors)服务器平台,主要针对预测分析、机器学习及高性能运算等应用优化而设计。
  • 浪潮将在ISC19展示最新AI HPC融合产品及方案
  • 浪潮将在 6 月 16 日- 20 日于德国法兰克福举行的ISC19 上展示最新AI HPC产品方案,帮助用户应对AI&HPC融合发展的挑战。包括多款创新设计的高密度、高性能AI计算平台、多节点计算系统、超大规模分布式存储系统,以及高效AI HPC管理套件及框架优化方案。

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