AMD推出适用AI和HPC的MI60/MI50加速器
2018/11/07 16:30AI云资讯11500
供高达7.4 TFLOPS的 FP64峰值性能,这将使科学家和研究人员能够更有效地处理HPC应用。 AMD指出,这些应用涵盖了生命科学、能源、金融、汽车、航空航天和国防等众多行业。 MI50可提供高达6.7 TFLOPS的FP64峰值性能。

Radeon Instinct MI60
加速器为动态工作负载提供灵活的混合精度FP16,FP32和INT4 / INT8功能,例如训练复杂神经网络或针对受过训练的网络进行推理。AMD的Radeon技术集团工程高级副总裁David Wang在一份声明中表示, “传统的GPU架构限制了IT管理人员应对云数据中心不断变化的工作负载需求,不能有效地处理和分析的大型数据集。”
这些加速器的每个GPU具有两个无限结构链路,可提供高达200 GB / s的点对点带宽,通信速度比PCIe Gen 3互连速度快6倍。蜂巢环配置还可以连接多达四个GPU。AMD表示,它们也是第一款能够支持下一代PCIe 4.0互连的GPU,其速度比其他x86 CPU-to-GPU互连技术快2倍。
MI60提供32GB的HBM2(第二代高带宽内存)纠错码(ECC)内存,MI50提供16GB的HBM2 ECC内存。MI60预计将在2018年底之前发货给数据中心客户,而MI50预计将在2019年第一季度末开始出货。
AMD还宣布推出新版ROCm,这是一种独立于开源编程语言的HPC / Hyperscale级GPU计算平台。 ROCm软件版本2.0支持新的Radeon Instinct加速器,它为新的优化深度学习操作(DLOPS)提供更新的数学库。它还支持64位Linux操作系统,包括CentOS,RHEL和Ubuntu。此外,它还支持流行的最新版本的深度学习框架,包括TensorFlow 1.11,PyTorch(Caffe2)等。ROCm 2.0软件平台预计将于2018年底上市。

AMD EPYC
Moor Insights&Strategy的创始人帕特里克·莫尔黑德(Patrick Moorhead)表示,凭借Radeon Instinct的7nm设计,“AMD从硬件方向推动了这一领域的发展。我对其1TB内存带宽,与EPYC和Infinity Fabric的协同功能感到印象深刻,”Moorhead在一份声明中说,“我相信它是否成功将由ROCM2软件在客户工作流程中的使用情况决定。AMD Radeon一直拥有良好的硬件产品。只有当硬件和软件一起上市才能完全发挥产品的优势。”
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